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5962-8606304XX

产品描述UVPROM, 32KX8, 170ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
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文件大小111KB,共19页
制造商Waferscale Integration Inc
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5962-8606304XX概述

UVPROM, 32KX8, 170ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

5962-8606304XX规格参数

参数名称属性值
包装说明CERAMIC, DIP-28
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间170 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T28
内存密度262144 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压12.5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.0003 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1
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