UVPROM, 16KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Waferscale Integration Inc |
包装说明 | WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 120 ns |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 37.1475 mm |
内存密度 | 131072 bit |
内存集成电路类型 | UVPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 16384 words |
字数代码 | 16000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 16KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | WDIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE, WINDOW |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.588 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |
Base Number Matches | 1 |
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