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5962-8766102XX

产品描述UVPROM, 16KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
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文件大小126KB,共13页
制造商Waferscale Integration Inc
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5962-8766102XX概述

UVPROM, 16KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28

5962-8766102XX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Waferscale Integration Inc
包装说明WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间120 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
长度37.1475 mm
内存密度131072 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16KX8
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.588 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

 
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