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5962-9559503HXC

产品描述SRAM Module, 512KX8, 85ns, CMOS, CQFP68, 40 X 40 MM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
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文件大小369KB,共12页
制造商White Microelectronics
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5962-9559503HXC概述

SRAM Module, 512KX8, 85ns, CMOS, CQFP68, 40 X 40 MM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

5962-9559503HXC规格参数

参数名称属性值
包装说明40 X 40 MM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间85 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 128K X 32
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-F68
JESD-609代码e4
长度40 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFF
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.1 mm
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度40 mm
Base Number Matches1
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