Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 5962-9559501HNC

文档预览

5962-9559501HNC: 产品描述SRAM Module, 128KX32, 120ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68; 产品类别存储存储; 文件大小3MB，共939页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

下载文档详细参数全文预览

5962-9559501HNC概述

SRAM Module, 128KX32, 120ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

5962-9559501HNC规格参数

参数名称	属性值
包装说明	CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	120 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-CQFP-G68
JESD-609代码	e4
长度	22.355 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	68
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	128KX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP68,1.1SQ,50
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	3.56 mm
最大待机电流	0.0016 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	22.352 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

NOT MEASUREMENT

SENSITIVE

MIL-HDBK-103AP

6 MARCH 2014

SUPERSEDING

MIL-HDBK-103AN

12 SEPTEMBER 2013

DEPARTMENT OF DEFENSE

HANDBOOK

LIST OF STANDARD MICROCIRCUIT DRAWINGS

This handbook is for guidance only. Do not cite this document

as a requirement.

AMSC N/A

FSC 5962

MIL-HDBK-103AP

CONTENTS

PARAGRAPH

1.1

1.2

1.2.1

1.2.2

1.2.3

1.2.4

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

4.6

5.1

5.2

6.1

6.1.1

6.1.2

6.2

7.1

7.2

TABLE 1

SECTION 1

Part I

Part II

Part III

PAGE

SCOPE .......................................................................................................................................... 1

Purpose...................................................................................................................................... 1

Part or identifying number (PIN) ................................................................................................ 1

Drawing number......................................................................................................................... 1

Device class designator ............................................................................................................. 1

Case outline / lead finish ............................................................................................................ 2

Substitutability ............................................................................................................................ 2

APPLICABLE DOCUMENTS ......................................................................................................... 2

DEFINITIONS ................................................................................................................................ 2

REQUIREMENTS .......................................................................................................................... 2

Drawing requirements ................................................................................................................ 2

Preparation procedures ............................................................................................................. 2

Drawing effectivity and duration ................................................................................................. 2

Approved sources of supply....................................................................................................... 2

Radiation hardness assurance (RHA) levels ............................................................................. 2

Electrostatic discharge sensitivity (ESD) listing ......................................................................... 3

CONFIGURATION MANAGEMENT .............................................................................................. 3

Configuration management of SMDs ......................................................................................... 3

Record of users.......................................................................................................................... 3

DISTRIBUTION and REQUESTS .................................................................................................. 4

Distribution ................................................................................................................................. 4

Automatic distribution ................................................................................................................ 4

Electronic distribution ................................................................................................................. 4

Requests .................................................................................................................................... 4

NOTES .......................................................................................................................................... 4

Intended use .............................................................................................................................. 4

Subject item (key word) listing ................................................................................................... 4

Noun code descriptions ................................................................................................................. 5

Microcircuits................................................................................................................................... 12

Listed by SMD PIN .....................................................................................................................

Listed by generic PIN .................................................................................................................

714

Listed approved sources ............................................................................................................

932

Concluding material ...................................................................................................................

936

iii

MIL-HDBK-103AP

1.2.3 Case outline/lead finish. Case outline and lead finish are as described in each SMD. The lead finish indicated in the

section 1 Part I listing is the most readily available from the manufacturer listed for the part. The manufacturer is authorized to

supply other lead finishes than what is listed provided that further testing/qualification is performed by the manufacturer on the

other lead finish(es). The user needs to contact the manufacturer to determine the availability of other lead finishes not listed

herein.

1.2.4 Substitutability. Device-class-Q devices will replace device-class-M devices.

2. APPLICABLE DOCUMENTS This section is not applicable to the handbook.

3. DEFINITIONS This section is not applicable to the handbook.

4. REQUIREMENTS

4.1 Drawing requirements. SMD's will be prepared in accordance with ASME Y14.100 and DOD directives.

4.2 Preparation procedures. The procedures for the generation of an SMD are provided in MIL-HDBK-780.

4.3 Drawing effectivity and duration. SMD's and device class M one part - one part number SMDs which have become

inactive for new design are reflected in section 1, part 1 of the appendix of this document with an "I" in the status column.

4.4 Approved sources of supply. The approved sources of supply list in this handbook supersedes the approved sources

formerly listed in each individual SMD/DLA Land and Maritime Drawing. This handbook is the official list of approved sources

of supply for non-one part - one part number SMD PIN's and for device class M one part - one part number SMD PIN's. Device

classes B, S, Q, V, T, N (monolithic) and H, K, D, G, E (hybrid) one part - one part number SMD PIN's are listed for the

convenience of the users. Official listing for B, S, Q, V, T, N, H, K, D, G, and E levels are available in the applicable QML.

Manufacturers should notify DLA Land and Maritime-VA in writing if they no longer wish to be listed as an approved source of

supply for any device listed herein. This letter will be used by DSCC to remove the manufacturer from MIL-HDBK-103 for

those devices that the manufacturer specifies that he will no longer supply.

4.5 Radiation hardness assurance (RHA) levels. SMD devices which meet the RHA requirements of MIL-PRF-38535 or

MIL-PRF-38534 will be marked with the appropriate RHA designator M, D, P, L, R, F, G, or H replacing the dash (-) in the PIN

as indicated in the following example:

5962(M, D, P, L, R, F, G, or H)8999901EA

Only the highest RHA level for which the device is qualified will be listed in Section 1, Part I of the appendix of this document;

however, at the request of the customer, the manufacturer is authorized to supply any lower RHA level device. At the request

of the customer, the non-RHA PIN designated with a dash (-) may be supplied at the option of the manufacturer. The

manufacturer may also opt to submit a certificate of compliance to have the non-RHA PIN listed in addition to the RHA PIN in

Section 1, Part I of the appendix of this document.

推荐资源

半桥DC／DC变换器的电路图

东鹏P300功放电路

SAA1064串行I2C总线LED静态驱动接口电路图

四回路晶体管脉冲电源电路

升压电路图

MSP430F5438 FATS 模拟spi读写SD: 135037 稍微修改下就可以在430全系列上使用了...; qin552011373 单片机

斑竹请帮帮我: 对于单片机端口: P1&=0xf0;P2 |=0x01 以上代码是对端口的定义P1中P1.0~1.7 11110001 我想问为什么要用两句语句来定义而不能用P1 &=0xf1 同样为 11110001 答案是一样的我已经实验过了不可 ......; popstar 单片机

【是德科技感恩月征文】简说对是德的认识: 是德科技这个名字认识还不久，但是安捷伦认识很久了。刚听到是德科技的时候就赶紧去查了它，原来已经和安捷伦是一家了。是德科技公司源于美国惠普公司，是惠普公司电子测量集团1999年经重组成 ......; anger0925 测试/测量

关于烧写SST Flash 的Jatg工具？: 问一下，有什么工具能烧写SST Flash ，通过并口（Jtag）将程序烧写进SST Flash 我用的是NEC的Cpu（MIPS架构）。针对NEC这个Cpu的下载工具. 谢谢！...; zhangsf 嵌入式系统

【工程源码】基于FPGA的OV5640数据流接收和应用基本逻辑设计: 本文和设计代码由FPGA爱好者小梅哥编写，未经作者许可，本文仅允许网络论坛复制转载，且转载时请标明原作者。 OV5640提供了一个DVP接口用来输出采集到的图像数据流，本文提供了一个将DVP ......; 小梅哥 FPGA/CPLD

高薪诚聘“营销总监”: 职位描述 1、负责手机贴膜卡渠道分销客户的拓展； 2、完成公司制定的渠道销售目标； 3、维护客户关系，促进互动与销售； 4、定期对负责渠道市场进行分析和总结，并提出市场改进方案； ......; xinnova 求职招聘

STM32中断编程三步曲教你弄会中断设置以及中断优先级设置

中断作为stm32中必不可少的一个功能，其重要性是不言而喻的因此把中断学习好是根本。　　所以今天就来好好啃一下中断配置的知识，俗话说：磨刀不误砍柴工。问题是什么呢?项目中我用到了一个触摸键盘TTP229，结果在测试键盘时，不能够输入密码?最终，调试出bug就是由于中断优先级的影响。　　本项目使用到的是STM32F030C8型号的MCU，我们可以从官方下载到的标准库文件中的启动汇编文件中...[详细]
吉利短刀电池产能领先，2027年目标70GWh

8月23日，吉利旗下吉曜通行宣布，公司已拥有行业最大的短刀电池先进产能，并在全国拥有8大生产基地。预计到2027年，吉曜通行将形成70GWh的产能规模。今年4月，吉利整合旗下电池业务成立“吉曜通行”，将原有的金砖电池、神盾短刀电池统一为神盾金砖电池品牌。神盾金砖电池超级混动系列拥有超安全、超快充、超倍率、超长寿命等技术优势，将在极氪、领克、银河等品牌搭载。 5月29日，吉曜通行在生态日活动上...[详细]
基于android的远程控制智能灯

　　当你正在开心地看NBA或者足球的时候，你老婆叫你去把卧室房间的灯关掉，你是否很郁闷，当然不怕老婆的除外。　　现在你们有救了，这款灯可以用android手机app 控制(本人太穷因此不会出Iphone版本) ，让看球的同时，点点手机的按钮就能够关闭的灯了。　　首先，我们先看下整体的架构：　　看看硬件实现，组成部分： arduino主板，W5100(联网)，继电器(5V光电驱动)，普通L...[详细]
电动汽车的加速度能比得过燃油车吗

新能源纯电汽车，无论是从0起步还是行进间加速，它的加快一般都比同级别的燃油车要快。究其原因很多人认为只是因为马达扭矩相比燃油发动机更大，马达瞬间爆发扭矩和燃油车叠加扭矩输出，百公里提速时间多数在5-7秒。但为何会出现这种状况呢？新能源电动汽车，英语：（newenergyelectricvehicles）新能源电动汽车的构成包括：电能动力驱动及控制系统、驱动力传动等机械系统、做成既定任务的工作装置...[详细]
语音识别技术原理简介

语音识别技术原理简介自动语音识别技术(Auto Speech Recognize，简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音，将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色，相当于给计算机系统安装上“耳朵”，使其具备“能听”的功能，进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。语音识别技术所面临的问题...[详细]
莱迪思将举办关于最新小型、低功耗FPGA创新的网络研讨会

中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商宣布，公司将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
一种BLDC电机驱动的洗衣机控制器设计方案

　　引言　　随着“节能减排”成了国家经济发展“十一五”规划纲要的指标，人们在绿色环保方面的意识也逐渐增加。对已经普及的洗衣机来说，洗衣机的能耗和洗净率指标要求越来越高，所以现阶段洗衣机技术主要强调的是变频节能、低噪声和高洗净。尤其在高端洗衣机功能中，除了突出有触摸按键的人机界面或带除菌技术的健康洗之外，主要就体现在变频控制整机性能的提升。同时，从上世纪70年代电容启动式的单相异步电机控制技术...[详细]
为什么旧风扇要拨一下才转起来

　　炎炎夏日，电风扇是老百姓家里降温祛暑的必备良品，不过，相信多数人都遇到过这种情况，电风扇接通了电源，按下开关，风叶竟然不动?换几档都不行!但只要拨一下风扇叶片，马上就转起来了。这是怎么回事呢? 　　一般家用电风扇都是单相交流220V供电，所用的电机为单相异步电机，这种电机具有结构简单，成本低廉、运行等一系列的有点，所以广泛应用于如电风扇、洗衣机、电冰箱、空调等家电中。那么单相电机的运行...[详细]
是德科技携手新思科技运用AI进行射频设计迁移

是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合，打造集成设计流程，助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法，旨在简化无源器件和设计组件的重新设计，使其符合先进的射频工艺规则。是德科技表示，该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升，用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
Plessey Semiconductors 被中国资本收购

Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月，由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示：“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性，因此成立了 Haylo L...[详细]
关于STM32单片机的IAP实现

一、基础概念什么是IAP？IAP即在应用中编程(In-Application Programming IAP)，简单的说就像是一个用户自定义的升级程序。实际上，STM32单片机的程序烧写有多种方法，可以用JTAG，也可用串口通过ISP软件烧写新程序。 JTAG的方式需要专用的烧写工具，在产品布置到现场后，更新产品程序比较麻烦，而通过串口的ISP软件升级方法可以直接使用常见的串口线升级程序，十...[详细]
插电式混合动力汽车在冬季使用时有哪些注意事项

很多时候我们都会听说，纯电动汽车在冬季的时候使用需要注意什么样的问题，甚至很多车主都会去做相关的攻略，如对于车辆采取“随用随充”原则，车辆使用完毕后立即进行充电，因为此时电池温度相对较高，可以提高充电效率。另外也会提前为出行做一些规划，避免续航里程不够的情况，甚至在出行的不敢开空调来进行取暖。由于纯电动汽车设计的原因，在冬天使用空调取暖的，是相当耗电的，另一个方面用开空调出热风慢也是一个方...[详细]
纯电动汽车和燃油车在保养方面谁更划算

电动汽车在结构上面是由三电所组成的，从车辆的保养角度上面来说，相对于燃油车要简单很多，电动汽车在保养上面来说，车辆的保养重心基本上是放在电动机和电池组上上面，相对燃油车复杂的系统来说，保养要比传统燃油车省事一些。电动汽车与燃油车在结构上的不一样，决定了两者在养车的项目以及保养费用上的差别。以纯电汽车的保养为例，纯电动汽车在保养上面三电基本上面以检查为主，而根据部分车企的保养政策来说，前面几...[详细]
共模半导体发布：5V，3A 高效率小尺寸降压电源模块GM6503系列

共模半导正式推出 GM6503系列产品 —— 一颗面向光通信、服务器、工业及 FPGA/ASIC 核心供电的 5 V、3 A 同步降压 DC/DC 电源模块。 GM6503系列产品提供三种封装，频率从1.5MHz至3MHz，可满足不同型号的原位替代。其中GM6503凭借 3 MHz 固定频率、22 ns 最小导通时间以及 92 °C/W 超低热阻 LGA-10 封装，在 2.5 mm × 2....[详细]
数字电路中小数的操作

　　简介：在数字电路的运算中，没有小数点概念的，小数你知道在哪个位置，但是电路不知道小数点的位置，所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐。　　1,小数的运算　　在数字电路的运算中，没有小数点概念的，小数你知道在哪个位置，但是电路不知道小数点的位置，所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多