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5962-8751501LX

产品描述UVPROM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
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文件大小144KB,共5页
制造商Waferscale Integration Inc
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5962-8751501LX概述

UVPROM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

5962-8751501LX规格参数

参数名称属性值
包装说明CERAMIC, DIP-24
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间45 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T24
内存密度65536 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1
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