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A45L9332AF-8

产品描述Synchronous Graphics RAM, 512KX32, 6.5ns, CMOS, PQFP100, QFP-100
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文件大小1MB,共55页
制造商AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
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A45L9332AF-8概述

Synchronous Graphics RAM, 512KX32, 6.5ns, CMOS, PQFP100, QFP-100

A45L9332AF-8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QFP, QFP100,.7X.9
Reach Compliance Codeunknown
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间6.5 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH; SEATED HT-CALCULATED
最大时钟频率 (fCLK)125 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度4,8
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量100
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.7X.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期2048
座面最大高度3.077 mm
自我刷新YES
连续突发长度1,2,4,8,FP
最大待机电流0.004 A
最大压摆率0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
Base Number Matches1

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A45L9332A Series
Preliminary
Document Title
256K X 32Bit X 2 Banks Synchronous Graphic RAM
Revision History
Rev. No.
0.0
0.1
256K X 32 Bit X 2 Banks Synchronous Graphic RAM
History
Initial issue
Update AC and DC data specification
Issue Date
August 21, 2001
October 22, 2001
Remark
Preliminary
PRELIMINARY
(October, 2001, Version 0.1)
AMIC Technology, Inc.

A45L9332AF-8相似产品对比

A45L9332AF-8 FP-U8999-12-1962-B-Q-5 FP-U8999-12-1962-C-A-1 A45L9332AF-6
描述 Synchronous Graphics RAM, 512KX32, 6.5ns, CMOS, PQFP100, QFP-100 Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.025W, 19600ohm, 50V, 0.1% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 3925, Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.025W, 19600ohm, 50V, 0.25% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 3925, Synchronous Graphics RAM, 512KX32, 5.5ns, CMOS, PQFP100, QFP-100
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合
Reach Compliance Code unknown compliant compliant unknown
其他特性 AUTO/SELF REFRESH; SEATED HT-CALCULATED ULTRA PRECISION ULTRA PRECISION AUTO/SELF REFRESH; SEATED HT-CALCULATED
JESD-609代码 e0 e4 e4 e0
功能数量 1 8 8 1
端子数量 100 16 16 100
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C
封装形式 FLATPACK SMT SMT FLATPACK
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS THIN FILM THIN FILM CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Gold (Au) Gold (Au) Tin/Lead (Sn/Pb)

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