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TAS2559

产品描述TAS2559 5.7-W Class-D Mono Audio Amplifier with Class-H Boost, Speaker Sense and Stereo Processing
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小4MB,共114页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

TAS2559概述

TAS2559 5.7-W Class-D Mono Audio Amplifier with Class-H Boost, Speaker Sense and Stereo Processing

TAS2559规格参数

参数名称属性值
Iq(Typ)(mA)3.9
Audio input typeDigital Input
Control interfaceI2C,SPI
RatingCatalog
THD + N @ 1 kHz(%)0.0035
Sampling rate(Max)(kHz)96
Speaker channels(Max)Mono
PSRR(dB)110
ArchitectureClass-D Boosted,Smart Amp
Approx. price(US$)1.50 | 1ku
Operating temperature range(C)-40 to 85
Analog supply(Min)(V)2.9
Closed/open loopClosed
Power stage supply(Min)(V)2.7
Analog supply(Max)(V)5.5
SNR(dB)111
Iq(Max)(mA)6.7
Load(Min)(ohms)4
Power stage supply(Max)(V)5.5
Output power(W)5.7

TAS2559相似产品对比

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描述 TAS2559 5.7-W Class-D Mono Audio Amplifier with Class-H Boost, Speaker Sense and Stereo Processing 5.7-W Class-D Mono Audio Amplifier with Class-H Boost, Speaker Sense and Stereo Processing 42-DSBGA -40 to 85 5.7-W Class-D Mono Audio Amplifier with Class-H Boost, Speaker Sense and Stereo Processing 42-DSBGA -40 to 85
Brand Name - Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 - VFBGA, VFBGA,
Reach Compliance Code - compliant compliant
Factory Lead Time - 6 weeks 6 weeks
标称带宽 - 20 kHz 20 kHz
商用集成电路类型 - AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
增益 - 16.4 dB 16.4 dB
JESD-30 代码 - R-PBGA-B42 R-PBGA-B42
JESD-609代码 - e1 e1
长度 - 3.475 mm 3.475 mm
湿度敏感等级 - 1 1
标称噪声指数 - 111 dB 111 dB
信道数量 - 2 2
功能数量 - 1 1
端子数量 - 42 42
最高工作温度 - 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
标称输出功率 - 5.7 W 5.7 W
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - VFBGA VFBGA
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 - 0.625 mm 0.625 mm
最大压摆率 - 50 mA 50 mA
最大供电电压 (Vsup) - 1.95 V 1.95 V
最小供电电压 (Vsup) - 1.65 V 1.65 V
表面贴装 - YES YES
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 - BALL BALL
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 - BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 3.229 mm 3.229 mm
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