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SN54ABT827

产品描述SN54ABT827 10-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs
产品类别半导体    逻辑   
文件大小981KB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54ABT827概述

SN54ABT827 10-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs

SN54ABT827规格参数

参数名称属性值
Technology FamilyABT
tpd @ nom Voltage(Max)(ns)4.8
Bits(#)10
RatingMilitary
Voltage(Nom)(V)5
IOH(Max)(mA)-32
F @ nom voltage(Max)(Mhz)150
ICC @ nom voltage(Max)(mA)0.25
Operating temperature range(C)-55 to 125
VCC(Max)(V)5.5
IOL(Max)(mA)64
Schmitt triggerNo
VCC(Min)(V)4.5
Package GroupCDIP|24,CFP|24

SN54ABT827相似产品对比

SN54ABT827 SN74ABT827DBRG4 SN74ABT827PWRG4 SN74ABT827DWRG4 SN74ABT827DWG4 5962-9450901QKA 5962-9450901QLA SNJ54ABT827JT SNJ54ABT827W SN74ABT827
描述 SN54ABT827 10-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs Buffers & Line Drivers 10B Buffers/Drivers Buffers & Line Drivers 10B Buffers/Drivers Buffers & Line Drivers 10B Buffers/Drivers Buffers & Line Drivers 10B Buffers/Drivers 10-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs 24-CFP -55 to 125 10-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs 24-CDIP -55 to 125 10-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs 24-CDIP -55 to 125 10-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs 24-CFP -55 to 125 SN74ABT827 10-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - - 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 - - 不符合 不符合 -
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 - SSOP TSSOP SOIC SOIC DFP DIP DIP DFP -
包装说明 - SSOP, SSOP24,.24 TSSOP, TSSOP24,.25 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 DFP, FL24,.4 DIP, DIP24,.3 DIP-24 DFP-24 -
针数 - 24 24 24 24 24 24 24 24 -
Reach Compliance Code - unknown unknown unknown unknown not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant -
其他特性 - WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE -
控制类型 - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW -
系列 - ABT ABT ABT ABT ABT ABT ABT ABT -
JESD-30 代码 - R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-GDFP-F24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDFP-F24 -
JESD-609代码 - e4 e4 e4 e4 - - e0 e0 -
长度 - 8.2 mm 7.8 mm 15.4 mm 15.4 mm 14.36 mm 32 mm 31.64 mm 14.355 mm -
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
最大I(ol) - 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A -
位数 - 10 10 10 10 10 10 10 10 -
功能数量 - 1 1 1 1 1 1 1 1 -
端口数量 - 2 2 2 2 2 2 2 2 -
端子数量 - 24 24 24 24 24 24 24 24 -
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 - TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 - SSOP TSSOP SOP SOP DFP DIP DIP DFP -
封装等效代码 - SSOP24,.24 TSSOP24,.25 SOP24,.4 SOP24,.4 FL24,.4 DIP24,.3 DIP24,.3 FL24,.4 -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK -
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TUBE TUBE TUBE TUBE TUBE -
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
最大电源电流(ICC) - 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA - - 40 mA 0.25 mA -
Prop。Delay @ Nom-Sup - 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.9 ns 4.9 ns 4.9 ns 4.9 ns -
传播延迟(tpd) - 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.9 ns 4.9 ns 4.9 ns 4.9 ns -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Qualified Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 - 2 mm 1.2 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.29 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.29 mm -
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 - YES YES YES YES YES NO NO YES -
技术 - BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS -
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY -
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT -
端子节距 - 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm -
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 - 5.3 mm 4.4 mm 7.5 mm 7.5 mm 9.09 mm 6.92 mm 7.62 mm 9.085 mm -
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 - - -
负载电容(CL) - - - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
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