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5962-9458503HXC

产品描述EEPROM Module, 128KX32, 200ns, Parallel, CMOS, HIP-66
产品类别存储    存储   
文件大小278KB,共11页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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5962-9458503HXC概述

EEPROM Module, 128KX32, 200ns, Parallel, CMOS, HIP-66

5962-9458503HXC规格参数

参数名称属性值
包装说明HIP-66
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间200 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度16
数据轮询YES
JESD-30 代码S-XHIP-P66
JESD-609代码e4
长度30.1 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HIP
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式IN-LINE
页面大小128 words
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度6.22 mm
最大待机电流0.005 A
最大压摆率0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置HEX
切换位NO
宽度30.1 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护SOFTWARE
Base Number Matches1

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