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SN74ALVC7805

产品描述SN74ALVC7805 256 x 18 3.3-V synchronous FIFO memory
产品类别半导体    逻辑   
文件大小404KB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74ALVC7805概述

SN74ALVC7805 256 x 18 3.3-V synchronous FIFO memory

SN74ALVC7805相似产品对比

SN74ALVC7805 SN74ALVC7805-20DLR SN74ALVC7805-25DLR
描述 SN74ALVC7805 256 x 18 3.3-V synchronous FIFO memory FIFO 256 x 18 3.3-V Synch FIFO Memory FIFO 256 x 18 3.3-V Synch FIFO Memory
是否Rohs认证 - 符合 符合
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 - SSOP SSOP
包装说明 - SSOP, SSOP56,.4 SSOP, SSOP56,.4
针数 - 56 56
Reach Compliance Code - unknown unknown
ECCN代码 - EAR99 EAR99
Factory Lead Time - 1 week 1 week
最长访问时间 - 13 ns 15 ns
最大时钟频率 (fCLK) - 50 MHz 40 MHz
周期时间 - 20 ns 25 ns
JESD-30 代码 - R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
长度 - 18.415 mm 18.415 mm
内存密度 - 4608 bit 4608 bit
内存集成电路类型 - OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 - 18 18
功能数量 - 1 1
端子数量 - 56 56
字数 - 256 words 256 words
字数代码 - 256 256
工作模式 - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 - 70 °C 70 °C
组织 - 256X18 256X18
输出特性 - 3-STATE 3-STATE
可输出 - YES YES
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SSOP SSOP
封装等效代码 - SSOP56,.4 SSOP56,.4
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行 - PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 3.3 V 3.3 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 2.79 mm 2.79 mm
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 - YES YES
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 - GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 7.5 mm 7.5 mm
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