Dual 8-Tap FIR Filter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | LOGIC Devices |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 其他特性 | 2 X 10 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED AT 20MHZ |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 45.45 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 10 |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出数据总线宽度 | 28 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.7X.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.1496 mm |
| 最大压摆率 | 300 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, DIGITAL FILTER |
| LF43168QC22 | LF43168 | LF43168QC30 | LF43168QC15 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Dual 8-Tap FIR Filter | Dual 8-Tap FIR Filter | Dual 8-Tap FIR Filter | Dual 8-Tap FIR Filter |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | LOGIC Devices | - | LOGIC Devices | LOGIC Devices |
| 零件包装代码 | QFP | - | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 | - | QFP, QFP100,.7X.9 | QFP, QFP100,.7X.9 |
| 针数 | 100 | - | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | - | 3A991.A.2 | 3A001.A.3 |
| 其他特性 | 2 X 10 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED AT 20MHZ | - | 2 X 10 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED AT 20MHZ | 2 X 10 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED AT 20MHZ |
| 边界扫描 | NO | - | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 45.45 MHz | - | 33.33 MHz | 66.66 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 10 | - | 10 | 10 |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | - | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 20 mm | - | 20 mm | 20 mm |
| 低功率模式 | NO | - | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 3 |
| 端子数量 | 100 | - | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
| 输出数据总线宽度 | 28 | - | 28 | 28 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | - | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.7X.9 | - | QFP100,.7X.9 | QFP100,.7X.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | - | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.1496 mm | - | 3.1496 mm | 3.1496 mm |
| 最大压摆率 | 300 mA | - | 300 mA | 300 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V | - | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | - | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | - | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, DIGITAL FILTER | - | DSP PERIPHERAL, DIGITAL FILTER | DSP PERIPHERAL, DIGITAL FILTER |
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