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203A665-145

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, CDFP40, 0.775 X 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-40
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文件大小219KB,共12页
制造商BAE Systems
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203A665-145概述

Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, CDFP40, 0.775 X 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-40

203A665-145规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-CDFP-F40
长度19.685 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量40
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度2.667 mm
最大供电电压 (Vsup)3.46 V
最小供电电压 (Vsup)3.14 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
总剂量1M Rad(Si) V
宽度16.51 mm
Base Number Matches1

203A665-145相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, CDFP40, 0.775 X 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-40 Standard SRAM, 128KX8, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.775 X 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-40 Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, CDFP40, 0.775 X 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-40 Standard SRAM, 128KX8, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.775 X 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-40 Standard SRAM, 128KX8, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.775 X 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-40 Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, CDFP40, 0.775 X 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-40 Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, CDFP40, 0.775 X 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-40 Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, CDFP40, 0.775 X 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-40 Standard SRAM, 128KX8, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.775 X 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-40 Standard SRAM, 128KX8, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.775 X 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-40
零件包装代码 DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP
包装说明 DFP, DFP, DFP, DFP, DFP, DFP, DFP, DFP, DFP, DFP,
针数 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 35 ns 30 ns 35 ns 30 ns 30 ns 35 ns 35 ns 35 ns 30 ns 30 ns
JESD-30 代码 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40
长度 19.685 mm 19.685 mm 19.685 mm 19.685 mm 19.685 mm 19.685 mm 19.685 mm 19.685 mm 19.685 mm 19.685 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.667 mm 2.667 mm 2.667 mm 2.667 mm 2.667 mm 2.667 mm 2.667 mm 2.667 mm 2.667 mm 2.667 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V
最小供电电压 (Vsup) 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 16.51 mm 16.51 mm 16.51 mm 16.51 mm 16.51 mm 16.51 mm 16.51 mm 16.51 mm 16.51 mm 16.51 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class Q - - MIL-PRF-38535 Class Q - MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class V - MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class V
总剂量 1M Rad(Si) V - - 1M Rad(Si) V - 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V - 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V
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