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209A542-131

产品描述SRAM Module, 128KX16, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.855 X 0.710 INCH, CERAMIC, DFP-40
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制造商BAE Systems
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209A542-131概述

SRAM Module, 128KX16, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.855 X 0.710 INCH, CERAMIC, DFP-40

209A542-131规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间30 ns
JESD-30 代码R-CDFP-F40
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度16
功能数量1
端子数量40
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX16
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class V
最大供电电压 (Vsup)3.46 V
最小供电电压 (Vsup)3.14 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子位置DUAL
总剂量1M Rad(Si) V
Base Number Matches1

209A542-131相似产品对比

209A542-131 209A542-135 209A542-145 209A542-144 209A542-133 209A542-143 209A542-147 209A542-134 209A542-137 209A542-141
描述 SRAM Module, 128KX16, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.855 X 0.710 INCH, CERAMIC, DFP-40 SRAM Module, 128KX16, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.855 X 0.710 INCH, CERAMIC, DFP-40 SRAM Module, 128KX16, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.855 X 0.710 INCH, CERAMIC, DFP-40 SRAM Module, 128KX16, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.855 X 0.710 INCH, CERAMIC, DFP-40 SRAM Module, 128KX16, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.855 X 0.710 INCH, CERAMIC, DFP-40 SRAM Module, 128KX16, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.855 X 0.710 INCH, CERAMIC, DFP-40 SRAM Module, 128KX16, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.855 X 0.710 INCH, CERAMIC, DFP-40 SRAM Module, 128KX16, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.855 X 0.710 INCH, CERAMIC, DFP-40 SRAM Module, 128KX16, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.855 X 0.710 INCH, CERAMIC, DFP-40 SRAM Module, 128KX16, 30ns, CMOS, CDFP40, 0.855 X 0.710 INCH, CERAMIC, DFP-40
零件包装代码 DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP
包装说明 DFP, DFP, DFP, DFP, DFP, DFP, DFP, DFP, DFP, DFP,
针数 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns
JESD-30 代码 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40 R-CDFP-F40
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V
最小供电电压 (Vsup) 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q - - - MIL-PRF-38535 Class Q - MIL-PRF-38535 Class V
总剂量 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V - - - 1M Rad(Si) V - 1M Rad(Si) V

 
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