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27C1024MEQ1B/C25

产品描述UVPROM, 64KX16, 250ns, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44
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文件大小779KB,共21页
制造商Thales Group
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27C1024MEQ1B/C25概述

UVPROM, 64KX16, 250ns, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44

27C1024MEQ1B/C25规格参数

参数名称属性值
零件包装代码LCC
包装说明,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
JESD-30 代码S-GQCC-N44
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织64KX16
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置QUAD
Base Number Matches1

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1024 K (64 K X 16) CMOS UV ERASABLE AND OTP ROM PROM
PACKAGE DIMENSIONS
90 ns.
H
MIL–STD–883 QML
H
TCS Standard
H
DSCC drawing 5962–86805
November, 1998
Mai 1999
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