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27C64MQ25

产品描述UVPROM, 8KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
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文件大小580KB,共16页
制造商Thales Group
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27C64MQ25概述

UVPROM, 8KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

27C64MQ25规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T28
内存密度65536 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX8
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
Base Number Matches1
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