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WS32K32N-25H1M

产品描述SRAM Module, 32KX32, 25ns, Hybrid, CPGA66,
产品类别存储    存储   
文件大小267KB,共7页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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WS32K32N-25H1M概述

SRAM Module, 32KX32, 25ns, Hybrid, CPGA66,

WS32K32N-25H1M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-XPGA-P66
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
端子数量66
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.004 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.45 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
Base Number Matches1
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