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WS256K32N-25HCA

产品描述SRAM Module, 256KX32, 25ns, CMOS, CHIP66, CERAMIC, HIP-66
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文件大小173KB,共7页
制造商White Microelectronics
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WS256K32N-25HCA概述

SRAM Module, 256KX32, 25ns, CMOS, CHIP66, CERAMIC, HIP-66

WS256K32N-25HCA规格参数

参数名称属性值
包装说明CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间25 ns
其他特性CONFIGURABLE AS 256K X 32
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CHIP-P66
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状SQUARE
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式PIN/PEG
端子位置HEX
Base Number Matches1
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