RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, MOS, CPGA431
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | PGA, HPGA431,24X24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 34 |
| 位大小 | 64 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 400 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 128 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P431 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低功率模式 | NO |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 6 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 431 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | HPGA431,24X24 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字数) | 0 |
| 速度 | 200 MHz |
| 最大供电电压 | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| 21064-BA | 21064-CA | 21064-AA | |
|---|---|---|---|
| 描述 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, MOS, CPGA431 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 166MHz, MOS, CPGA431 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 150MHz, MOS, CPGA431 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | PGA, HPGA431,24X24 | PGA, HPGA431,24X24 | PGA, HPGA431,24X24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 34 | 34 | 34 |
| 位大小 | 64 | 64 | 64 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 400 MHz | 333.33 MHz | 303 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 128 | 128 | 128 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P431 | S-CPGA-P431 | S-CPGA-P431 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 低功率模式 | NO | NO | NO |
| 外部中断装置数量 | 6 | 6 | 6 |
| 端子数量 | 431 | 431 | 431 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | PGA | PGA |
| 封装等效代码 | HPGA431,24X24 | HPGA431,24X24 | HPGA431,24X24 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 速度 | 200 MHz | 166 MHz | 150 MHz |
| 最大供电电压 | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | MOS | MOS | MOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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