BUFFER AMPLIFIER, MBFM2
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TO-204AA |
| 包装说明 | TO-3, 8 PIN |
| 针数 | 2 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0005 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 300 MHz |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0005 µA |
| 最大输入失调电压 | 100000 µV |
| JESD-30 代码 | O-MBFM-P2 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负供电电压上限 | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装代码 | TO-3 |
| 封装等效代码 | CAN8/9,.5FL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最小摆率 | 2000 V/us |
| 标称压摆率 | 6000 V/us |
| 最大压摆率 | 65 mA |
| 供电电压上限 | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| LH0063CK | BB3553 | BB3553AM | LH0063K | LH0063 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | BUFFER AMPLIFIER, MBFM2 | BUFFER AMPLIFIER, MBFM2 | BUFFER AMPLIFIER, MBFM2 | BUFFER AMPLIFIER, MBFM2 | BUFFER AMPLIFIER, MBFM2 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | - |
| 零件包装代码 | TO-204AA | - | TO-204AA | TO-204AA | - |
| 包装说明 | TO-3, 8 PIN | - | TO-3, 8 PIN | TO-3, 8 PIN | - |
| 针数 | 2 | - | 2 | 2 | - |
| Reach Compliance Code | _compli | - | _compli | _compli | - |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | - |
| 放大器类型 | BUFFER | - | BUFFER | BUFFER | - |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0005 µA | - | 0.0002 µA | 0.0005 µA | - |
| 标称带宽 (3dB) | 300 MHz | - | 300 MHz | 300 MHz | - |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0005 µA | - | 0.0002 µA | 0.0005 µA | - |
| 最大输入失调电压 | 100000 µV | - | 50000 µV | 100000 µV | - |
| JESD-30 代码 | O-MBFM-P2 | - | O-MBFM-P2 | O-MBFM-P2 | - |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | - |
| 负供电电压上限 | -20 V | - | -20 V | -20 V | - |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | - | -15 V | -15 V | - |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 2 | - | 2 | 2 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -25 °C | -25 °C | - |
| 封装主体材料 | METAL | - | METAL | METAL | - |
| 封装代码 | TO-3 | - | TO-3 | TO-3 | - |
| 封装等效代码 | CAN8/9,.5FL | - | CAN8/9,.5FL | CAN8/9,.5FL | - |
| 封装形状 | ROUND | - | ROUND | ROUND | - |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT | - | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | +-15 V | - | +-15 V | +-15 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 最小摆率 | 2000 V/us | - | 2000 V/us | 2000 V/us | - |
| 标称压摆率 | 6000 V/us | - | 6000 V/us | 6000 V/us | - |
| 最大压摆率 | 65 mA | - | 80 mA | 65 mA | - |
| 供电电压上限 | 20 V | - | 20 V | 20 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | - | 15 V | 15 V | - |
| 表面贴装 | NO | - | NO | NO | - |
| 技术 | BIPOLAR | - | BIPOLAR | BIPOLAR | - |
| 温度等级 | MILITARY | - | OTHER | OTHER | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | PIN/PEG | - | PIN/PEG | PIN/PEG | - |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
DSP 与 ARM 处理器
微控制器 MCU
FPGA/CPLD
无线连接
传感器
stm32/stm8
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
