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1 引言 随着数字信号处理技术在无线通讯等领域的广泛应用,人们对于模/数转换器(ADC)速度与精度等方面要求也越来越高。但出于功耗和成本等方面的考虑,器件尺寸和电源电压的降低使得高速高精度ADC的设计变得越来越具有挑战性。在各种不同类型的ADC中,流水线结构(pipeline)的ADC很好地协调了面积与速度之间的矛盾。他具有相对低的功耗和芯片尺寸,同时可以实现较高的转换速率。但是在实现...[详细]
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日系首次退出全球彩电出货前五
数据显示,2016年第一季全球液晶电视总出货约4832万台,环比、同比均现下滑。同时,数据显示,排在全球前五的品牌中,前两位是韩国品牌,紧跟其后的三家厂商均是中国品牌。业内表示,随着日系彩电厂商转型加快,市场上日系终端产品销量逐渐走低,市场份额逐渐减少,全球彩电业由原来的日韩中的“三国杀”逐渐演变成中韩之间的“双雄战”。
“2016年第一季度...[详细]
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MPO(Multifiber Push-On connector)光纤连接器的一种,应用于40G以上的高速传输链路,高密度多芯连接器,常见的12芯,也可以出现多排,24芯、36芯等。MPO连接器分公母头,通过连接时必须是一端公头一端母头,否则无法连接。 针对这种高密度的光纤链路,如果用福禄克的CFP测试模块显然不够妥当,即便是将MPO转换成扇形跳线两芯两芯的测试那也要分6次测试,而且每次的拔...[详细]
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据国外媒体报道,支持802.11ac标准和802.11ad标准的设备将以全然不同的方式增长。其中支持802.11ac标准的设备,包括智能手机,从一开始就呈现出爆炸式增长;而支持802.11ad标准的将会表现出更加温和的分段式增长。根据几大关键运营商的终端要求,802.11ac标准正被运用至智能手机,此举与适用于更为强大的Wi-Fi分流的802.11ac热点计划同步。 ABIRes...[详细]
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南韩三星电子今年推出的旗舰机种「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」舍弃高通(Qualcomm)骁龙(Snapdragon)810处理器、改用自家Exynos 7420,不过据传高通次代晶片骁龙820将委由三星代工、而回报是三星次代旗舰机Galaxy S7部分将采用骁龙820,而最新传出S7所将采用的骁龙820处 理器将是优化版产品、且该优化版骁龙820将由三星一家...[详细]
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华硕 ROG Phone 3 游戏手机的信息爆料越来越多了。微博博主@数码闲聊站 公布了华硕 ROG Phone 3 游戏手机的真机图和宣传图。 据图片和博主爆料,华硕 ROG Phone 3 游戏手机外观设计具有传承性,在配置方面,华硕 ROG Phone 3将搭载6.59英寸FHD+ 120Hz或144Hz对称式OLED屏幕,后置6400万像素三摄,搭载了3.09Ghz版的骁...[详细]
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近日,SAE International - 国际自动机工程师学会发布了《SAE J2954™ 轻型PHEV/EV无线电力传输与定位方法推荐性操作规程》(Recommended Practice),首次将世界范围内的无线充电标准电力传输功率提升至 11 kW (WPT3)。 该推荐性操作规程还将提供了一个(初步支持 WPT2)标准化测试站——为电动汽车和充电基础设施厂商提供产品开发、性能测试及...[详细]
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2月3日上午,青岛海信网络能源股份有限公司(下文简称:海信网络能源)与山东电工时代能源科技有限公司(下文简称:电工时代)在海信新研发中心举行深化合作暨成果落地签约仪式,海信电子设备公司总经理秦健与山东电工电气集团副总经理赵立涛等一行领导出席签约仪式并见证签约。
双方合作并非首次,在2022年2月,双方签署战略合作协议,并成立联合研发项目组,共同打造储能业务领域的方案...[详细]
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全球私募股权基金CanyonBridge收购美国半导体公司的计划在美国政府审查中被延迟。近日,该公司美合伙人Ray Bingham称美“反华情绪”的政策倾向阻碍了此次收购的顺利进行。 半导体企业收购交易整体受阻 Canyon Bridge 的合伙人称,其对莱迪思半导体的收购纯粹出于商业目的,并且已努力消除美国外国投资委员会(CFIUS) 在国家安全方面的担忧。然而,虽然距首次接触该委员会至今...[详细]
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近日,四维图新通过TISAX (Trusted Information Security Assessment Exchange,可信信息安全评估交换)最高等级3级评估,进一步提升了自身在满足汽车信息安全与数据交换安全标准下为汽车产业链上下游企业提供产品服务的能力。 TISAX是德国汽车工业联合会(VDA)联合欧洲汽车工业安全数据交换协会(ENX)于2017年底推出的汽车行业信息安全评...[详细]
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运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出用于电阻性桥式压力传感器的汽车级接口IC A17700,这款产品建立在Allegro数十年汽车传感器专业知识基础之上,集成有业界一流的信号调节算法和灵活的接口选项,可提供出众的性能和更高系统效率,所有这些都以小巧封装尺寸实现。 A17700拥有多项市场领先的功...[详细]
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助推本土潜力企业快速成长,吸引更多集成电路企业结伴入川 将以财政资金撬动社会资本投入,市场化运作重点对骨干企业、重大项目和创新实体进行投资推动企业提升产能、兼并重组 “这次签的是6英寸生产线,若有相关政策支持,我们还可以尽快上8英寸生产线。”8月12日,在四川电子信息产业合作发展洽谈会现场签完约,四川广义微电子股份有限公司常务副总经理彭彪还很兴奋。让他兴奋的原因,是四川已制定推进集成电路...[详细]
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12 月 7 日消息,综合台媒《经济日报》《工商时报》等报道,继三星传出明年上半年逐季涨价 20% 之后,西部数据也在近日向下游通路、代工厂客户发出“涨价通知”如下: 机械硬盘产品后续将逐周审查定价,动态调整报价直到明年上半年。 NAND 闪存产品的售价也将在未来几季上涨,累计涨幅可能高达 55%。 西部数据方面还称,由于公司现阶段正在针对市场供需环境调控生产能力,对于非计划性的需求和...[详细]
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TI公司的MSP430系列单片机是具有很高实用性价值的产品,在许多领域得到广泛的应用,特别是它的超级低功耗特性,是目前所有其他单片机无法比拟的。IAP(InApplicaTIon Programming)是用户自己的程序在运行过程中对用户Flash的部分区域进行烧写,目的是为了在产品发布后可以方便地通过预留的通信口对产品中的固件程序进行更新升级。 要实现IAP功能,通常需要在设计固件...[详细]
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器件峰值输出电流高达4 A,工作温度高达+125 °C,传播延迟低至200 ns 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年10月24日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布, 推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器---VOFD341A和VOFD343A 。Vishay VOFD341A和VO...[详细]