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24LC02TS8

产品描述EEPROM, 2KX1, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8
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制造商Ceramate
官网地址http://www.ceramate.com.tw/
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24LC02TS8概述

EEPROM, 2KX1, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8

24LC02TS8规格参数

参数名称属性值
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率 (fCLK)0.1 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDDR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.4 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度1
功能数量1
端子数量8
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
宽度3.05 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护HARDWARE
Base Number Matches1

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24LC02
2048-Bits Serial EEPROM With Write Protect
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* All specs and applications shown above subject to change without prior notice.
1F-5 NO.66 SEC.2 NAN-KAN RD ., LUCHU , TAOYUAN, TAIWAN, R.O.C
Email: server@ceramate.com.tw
Tel:886-3-3529445
Http: www.ceramate.com.tw
Page 1 of 12
Rev 1.1 Dec 26,2001
Fax:886-3-3521052

24LC02TS8相似产品对比

24LC02TS8 24LC02N8 24LC02S8 24LC02S8A 24LC02TS8A
描述 EEPROM, 2KX1, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8 EEPROM, 2KX1, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8 EEPROM, 2KX1, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 2KX1, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 2KX1, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.25 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最大时钟频率 (fCLK) 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz
数据保留时间-最小值 40 40 40 40 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 4.4 mm 9.3 mm 4.85 mm 4.85 mm 4.4 mm
内存密度 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2KX1 2KX1 2KX1 2KX1 2KX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP SOP SOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 5.33 mm 1.73 mm 1.73 mm 1.2 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.05 mm 7.62 mm 3.91 mm 3.91 mm 3.05 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE
Base Number Matches 1 1 1 1 1

 
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