Flash, 1MX16, 150ns, PDSO56, 14 X 20 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-56
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | 14 X 20 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-56 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 150 ns |
| 其他特性 | ACCESS TIME 130 NS AT VCC 3.3+/-0.3V |
| 备用内存宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e6 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 56 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1-R |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN BISMUTH |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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