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CY74FCT16827T

产品描述CY74FCT16827T 20-Bit Buffers/Drivers with 3-State Outputs
产品类别半导体    逻辑   
文件大小1010KB,共15页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

CY74FCT16827T概述

CY74FCT16827T 20-Bit Buffers/Drivers with 3-State Outputs

CY74FCT16827T规格参数

参数名称属性值
Package GroupSSOP|56,TSSOP|56
F @ nom voltage(Max)(Mhz)70
RatingCatalog
Approx. price(US$)1.47 | 1ku
Voltage(Nom)(V)5
tpd @ nom Voltage(Max)(ns)4.2
IOH(Max)(mA)-32
ICC @ nom voltage(Max)(mA)0.5
Operating temperature range(C)-40 to 85
Technology FamilyFCT
VCC(Max)(V)5.5
IOL(Max)(mA)64
Schmitt triggerNo
VCC(Min)(V)4.5
Bits(#)20

CY74FCT16827T相似产品对比

CY74FCT16827T FCT162827ATPACTG4 FCT162827ATPACTE4 FCT162827CTPACTE4 FCT162827CTPACTG4 CY74FCT162827T
描述 CY74FCT16827T 20-Bit Buffers/Drivers with 3-State Outputs Buffers & Line Drivers 20B Buffers/Drivers Buffers & Line Drivers 20B Buffers/Drivers Buffers & Line Drivers 20B Buffers/Drivers Buffers & Line Drivers 20B Buffers/Drivers CY74FCT162827T 20-Bit Buffers/Drivers with 3-State Outputs
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 -
零件包装代码 - TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP -
包装说明 - TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.3,20 -
针数 - 56 56 56 56 -
Reach Compliance Code - unknown unknown unknown unknown -
控制类型 - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW -
系列 - FCT FCT FCT FCT -
JESD-30 代码 - R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 -
JESD-609代码 - e4 e4 e4 e4 -
长度 - 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm -
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
最大I(ol) - 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A -
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 -
位数 - 10 10 10 10 -
功能数量 - 2 2 2 2 -
端口数量 - 2 2 2 2 -
端子数量 - 56 56 56 56 -
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出特性 - 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR -
输出极性 - TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP -
封装等效代码 - TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20 -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL -
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260 -
电源 - 5 V 5 V 5 V 5 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup - 8 ns 5 ns 4.2 ns 4.2 ns -
传播延迟(tpd) - 15 ns 15 ns 10 ns 10 ns -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 - 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm -
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 - YES YES YES YES -
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 - 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm -
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有没有大神能够帮我注释一下功能意思,拜托了
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