4M x 9 CMOS DRAM SIMM Memory Module
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
| 零件包装代码 | SIMM |
| 包装说明 | SIMM, SIM30 |
| 针数 | 30 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-N30 |
| 内存密度 | 37748736 bi |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 9 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 30 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4MX9 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | SIMM |
| 封装等效代码 | SIM30 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 1024 |
| 座面最大高度 | 20.447 mm |
| 最大待机电流 | 0.009 A |
| 最大压摆率 | 0.72 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | SINGLE |
| KMM594000B-7 | KMM594000B-6 | KMM594000B | KMM594000B-8 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 4M x 9 CMOS DRAM SIMM Memory Module | 4M x 9 CMOS DRAM SIMM Memory Module | 4M x 9 CMOS DRAM SIMM Memory Module | 4M x 9 CMOS DRAM SIMM Memory Module |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | - | SAMSUNG(三星) |
| 零件包装代码 | SIMM | SIMM | - | SIMM |
| 包装说明 | SIMM, SIM30 | SIMM, SIM30 | - | SIMM, SIM30 |
| 针数 | 30 | 30 | - | 30 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE | FAST PAGE | - | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 70 ns | 60 ns | - | 80 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH | - | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | - | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-N30 | R-XSMA-N30 | - | R-XSMA-N30 |
| 内存密度 | 37748736 bi | 37748736 bi | - | 37748736 bi |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | - | FAST PAGE DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 9 | 9 | - | 9 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 30 | 30 | - | 30 |
| 字数 | 4194304 words | 4194304 words | - | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 | 4000000 | - | 4000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
| 组织 | 4MX9 | 4MX9 | - | 4MX9 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | SIMM | SIMM | - | SIMM |
| 封装等效代码 | SIM30 | SIM30 | - | SIM30 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 刷新周期 | 1024 | 1024 | - | 1024 |
| 座面最大高度 | 20.447 mm | 20.447 mm | - | 20.447 mm |
| 最大待机电流 | 0.009 A | 0.009 A | - | 0.009 A |
| 最大压摆率 | 0.72 mA | 0.81 mA | - | 0.63 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | - | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | - | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | - | SINGLE |
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