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KMM594000A-8

产品描述4M x 9 CMOS SIMM Memory Module
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文件大小590KB,共10页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KMM594000A-8概述

4M x 9 CMOS SIMM Memory Module

KMM594000A-8规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码SIMM
包装说明SIMM, SIM30
针数30
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间80 ns
其他特性RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-N30
内存密度37748736 bi
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度9
功能数量1
端口数量1
端子数量30
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX9
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SIMM
封装等效代码SIM30
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度20.447 mm
最大待机电流0.009 A
最大压摆率0.855 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距2.54 mm
端子位置SINGLE

KMM594000A-8相似产品对比

KMM594000A-8 KMM594000A-7
描述 4M x 9 CMOS SIMM Memory Module 4M x 9 CMOS SIMM Memory Module
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 SIMM SIMM
包装说明 SIMM, SIM30 SIMM, SIM30
针数 30 30
Reach Compliance Code unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 80 ns 70 ns
其他特性 RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XSMA-N30 R-XSMA-N30
内存密度 37748736 bi 37748736 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 9 9
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 30 30
字数 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 4MX9 4MX9
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 SIMM SIMM
封装等效代码 SIM30 SIM30
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024
座面最大高度 20.447 mm 20.447 mm
最大待机电流 0.009 A 0.009 A
最大压摆率 0.855 mA 0.945 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 SINGLE SINGLE

 
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