1147-200-S21,1147-200-S21 pdf中文资料,1147-200-S21引脚图,1147-200-S21电路-Datasheet-电子工程世界

1147-200-S21: 产品描述Interconnection Device; 产品类别连接器连接器; 文件大小586KB，共18页; 制造商Zierick Manufacturing Corporation

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1147-200-S21概述

Interconnection Device

利用ARM微处理器和ZigBee模块实现无线串口集线器的设计: 1 、引言　　随着21世纪科学技术的不断进步，无线与移动通信相应得到了迅猛的发展。方便快捷的无线接入和无线互连等新概念和新产品，已逐渐融入人们的工作领域和日常生活中。由于如今对无线频率的大量使用，使无线频率资源日渐匮乏，短距离宽带无线通信技术受到世界许多国家工业界和研究机构的广泛关注。伴随着各种便携式终端通信设备的增加，人们对短距离的无线与移动通信需求也越来越迫切。无处不在的网络世界，使对各种电...; 火辣西米秀 RF/无线

活动奖品中的工具刀安全使用指南: [url=https://bbs.eeworld.com.cn/thread-459511-1-1.html]下载中心单片机资源大作战[/url] 的奖品已经寄出去了，其中有部分获奖网友的奖品是卡片刀，大家收到之后一定小心打开，千万不要给小朋友玩。下面给大家图文介绍下如何安全打开和关闭刀片:pleased:顺便分享下另一个小工具用手指按住这个半圆正向或反向旋转成下图的样子然后把刀片向后折，注意别碰到...; eric_wang 聊聊、笑笑、闹闹

开关电源设计（2本PDF），运算放大器指南（1本PDF）: [i=s] 本帖最后由 cute1996 于 2017-7-4 15:26 编辑 [/i]精通开关电源设计（中文版）开关电源设计(第3版)运算放大器权威指南...; cute1996 电子竞赛

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智能电力开启高效用电之门: [color=#000][align=center][color=rgb(205, 23, 31)][url=http://www.deyisupport.com/cfs-file.ashx/__key/communityserver-blogs-components-weblogfiles/00-00-00-00-65/2235.Untitled.jpg][/url][/color][/alig...; maylove 模拟与混合信号

日立制作所日前开发出高热传导率环氧树脂: 日立制作所日前开发出了一种热传导率高达7W/m·K的新型环氧树脂，提高到了接近陶瓷材料的水平。在东京BigSight国际会展中心举办的“日经Nanotech Business Fair (日经纳米科技商业展览会)上，展出了采用该树脂材料的刚性底板。与过去的环氧树脂相比其热传导率达5倍以上，通过调整填充剂的添加量，甚至有可能实现超过10W/m·K的热传导率。中国环氧树脂行业协会专家介绍说，该产品主要...; fighting 模拟电子

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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