1722-A-6003

设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为： 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型：盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]

Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]

“你设置好日程提醒了吗？” 8月24日，英伟达机器人官方账号在社交平台上发布了一张黑色礼盒的照片，附着一张带着创始人黄仁勋签名、配文为“好好享受”的贺卡。 此次预热的产品，是一款针对机器人的“新大脑”。两天前，英伟达便发布了预热视频，黄仁勋写下一张贺卡称：“好好享受你的新大脑吧！” 随后，一款人形机器人拿起礼盒上的贺卡，读了起来，这款机器人来自中国厂商傅利叶。 ...[详细]

近几年来，随着IEC61850标准的应用和光电互感器的研发和投入使用，数字化变电站概念已在工程实践中得到应用，全国已建成一定数量的数字化变电站，数字化变电站试点工作也在开展。而我国智能电网的研究已经启动，作为电网重要组成部分，数字化变电站领域的研究和试点工作也将为智能电网的发展打下基础。 数字化变电站使变电站的所有信息采集、传输、处理、输出过程由过去的模拟信息转换为数字信息，并建立与之相适应...[详细]

8 月 25 日消息，台积电作为全球领先的芯片代工制造商，其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂（fabless）的芯片设计公司生产芯片，这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足，而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路，拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]

今年以来，价格战有增不减，新车此起彼伏，零公里二手车成为舆论焦点，行业内卷被官方提上休整日程……这些因素共同影响了 新能源汽车 今年上半年保值表现。根据中国汽车流通协会数据，2025年1至7月，三年车龄的新能源汽车保值率呈现缓慢下滑趋势。整体来看，插电式混合动力车型三年保值率略高于纯电动车型，今年7月，插电式混合动力车型三年保值率为44.1%，纯电动车型则为44.8%。 相比之下，传统...[详细]

将无人车理解为机器人并且使用机器人开发的思维处理无人车系统是目前工业界的共识，但也不乏一些单纯使用人工智能或者是智能体来完成无人驾驶的案例。其中基于深度学习的端到端无人驾驶和基于强化学习的驾驶智能体是目前的研究热点。 无人驾驶系统的核心可以概述为三个部分：感知（Perception），规划（Planning）和控制（Control），这些部分的交互以及其与车辆硬件、其他车辆的交互可以用下图表...[详细]

车辆采用的电子系统IC复杂性逐渐提高，希望借由执行人工智能（AI）算法控制自驾功能，同时也需满足《道路车辆功能安全ISO 26262》标准（以下简称《ISO 26262》）要求。因此，IC设计公司也正快速采用完整性的测试解决方案，以便达到相关标准要求。 确保车辆电子能稳定的作法之一就是在功能运转期间执行定期测试，也就是在逻辑与存储器利用内建自我测试（Built-in Self Test;BI...[详细]

随着工业自动化行业的不断发展，可以看到越来越多的智能设备采用灵活、高效、精准的机械臂完成定位抓取、组装等。最常见的是使用机器视觉应用，机器视觉将目标物体的图像信息通过光学设备和传感器获取后，将其转化为数字化信息（坐标位置和角度），并依据控制单元指导，使机器可以有效地执行任务。 但这次的任务中，我们选择了更经济的激光位移测距方案来实现机械臂的定位抓取，本期小明就来分享一下具体的应用情况~...[详细]

通过高通X85 5G调制解调器及射频和高通FastConnect 7900移动连接系统支持的AI连接技术，蜂窝网络与Wi-Fi网络之间可实现无缝切换，从而提升游戏和视频通话等应用的实时性能表现。 AI通过智能管理网络切换并优先处理Zoom、WhatsApp等OTT服务的流量，降低移动游戏时延、防止视频通话中断，从而显著增强用户体验。 AI可同时优化性能和效率，根据应用程序的需求动...[详细]

随着近年来新能源汽车逐渐普及，越来越多的人得以接触和购买电动汽车，电动汽车在结构上面是由电机，电控，电池等部件组成车辆的动力系统，对于电动汽车而言很多人在购买的时候除了关注车辆的续航里程等因素以外，同时还会关注车辆的性能，例如它的爬坡性能如何，哪些因素会影响到纯电动汽车的爬坡能力？ 电动汽车的爬坡能力来说，还是需要从汽车的电机来说起，现在的电动汽车都用的是减速机（非变速箱，也有用两档变速）只...[详细]

引言 车规级芯片与手机（移动/消费级）芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件，其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障；而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比（PPA）和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性，与手机等消费电子产品相...[详细]

摘要 现代汽车力求提供和家里一样的舒适性和娱乐功能，因此，行业对电子控制单元(ECU)的需求呈现爆发式增长。然而，传统的总线技术和电气/电子（E/E）架构已经难以满足这种需求。本文探讨以太网技术如何革新汽车空间，塑造完全互联的智能体验。 简介 自从1968年大众汽车率先将电子控制单元(ECU)应用于汽车以来，这种控制车辆各个部件运行的装置便得到了迅速普及。为了让驾乘者在车内也能享受到...[详细]

随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素 - 尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。 本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。 传统底部散热 对于采用底部散热的MOSFET，半导体芯片产生的热量...[详细]

核心提要：是德科技（Keysight）第三季度业绩表现抢眼，营收与每股收益均超预期，订单量稳步增长。公司在人工智能（AI）、航空航天与国防、半导体等多个领域展现强劲发展势头，并基于此再次上调全年业绩展望，彰显出其在技术创新与市场拓展方面的卓越实力。 第三季度业绩超预期，核心指标全面向好 是德科技第三季度交出了一份令人瞩目的成绩单。该季度公司营收达 14 亿美元，同比增长 11%；每股收...[详细]