SRAM Module, 256KX72, 50ns, CMOS, CQFP308, 2.050 X 2.050 INCH, CERAMIC, QFP-308
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFF, |
针数 | 308 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 50 ns |
JESD-30 代码 | S-CQFP-F308 |
内存密度 | 18874368 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
内存宽度 | 72 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 308 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
组织 | 256KX72 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QFF |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.46 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.14 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | FLAT |
端子位置 | QUAD |
总剂量 | 1M Rad(Si) V |
Base Number Matches | 1 |
198A854-9 | 198A854-3 | 198A854-8 | 198A854-7 | |
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描述 | SRAM Module, 256KX72, 50ns, CMOS, CQFP308, 2.050 X 2.050 INCH, CERAMIC, QFP-308 | SRAM Module, 256KX72, 50ns, CMOS, CQFP308, 2.050 X 2.050 INCH, CERAMIC, QFP-308 | SRAM Module, 256KX72, 50ns, CMOS, CQFP308, 2.050 X 2.050 INCH, CERAMIC, QFP-308 | SRAM Module, 256KX72, 50ns, CMOS, CQFP308, 2.050 X 2.050 INCH, CERAMIC, QFP-308 |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | QFF, | QFF, | QFF, | QFF, |
针数 | 308 | 308 | 308 | 308 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 50 ns | 50 ns | 50 ns | 50 ns |
JESD-30 代码 | S-CQFP-F308 | S-CQFP-F308 | S-CQFP-F308 | S-CQFP-F308 |
内存密度 | 18874368 bit | 18874368 bit | 18874368 bit | 18874368 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
内存宽度 | 72 | 72 | 72 | 72 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 308 | 308 | 308 | 308 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
组织 | 256KX72 | 256KX72 | 256KX72 | 256KX72 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QFF | QFF | QFF | QFF |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.46 V | 3.46 V | 3.46 V | 3.46 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.14 V | 3.14 V | 3.14 V | 3.14 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
端子形式 | FLAT | FLAT | FLAT | FLAT |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
Is Samacsys | N | N | N | - |
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