Low Power SoC w/ Full-featured Processing, Imaging & Vision Acceleration for ADAS Applications 367-FCBGA -40 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | FBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.1 |
| Date Of Intro | 2017-08-03 |
| 商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B367 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 15 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 367 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 2.82 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.11 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.02 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15 mm |
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