2x50W(2x19W + 1x50W) Digital Input Class-D Audio Amplifier with Processing and 2.1 Mode Support 56-HTSSOP 0 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | TSSOP-56 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| 标称噪声指数 | 104 dB |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | |
| 标称输出功率 | 69.6 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 68 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TAS5755MDFDR | LMK60E2-125M00SIAT | TPS6508700RSKT | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 2x50W(2x19W + 1x50W) Digital Input Class-D Audio Amplifier with Processing and 2.1 Mode Support 56-HTSSOP 0 to 125 | High-Performance Low Jitter Differential Oscillator 6-QFM -40 to 85 | PMIC for AMD? Family 17h Models 10h-1Fh Processors 64-VQFN -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week | 6 weeks |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 端子数量 | 56 | 6 | 64 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Gold (Ni/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 包装说明 | TSSOP-56 | - | VQFN-64 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | - | S-PQCC-N64 |
| 长度 | 14 mm | - | 8 mm |
| 湿度敏感等级 | 4 | - | 3 |
| 信道数量 | 2 | - | 14 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP | - | HVQCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 0.85 mm |
| 最大压摆率 | 68 mA | 110 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 21 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 5.6 V |
| 温度等级 | OTHER | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD |
| 宽度 | 6.1 mm | - | 8 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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