And-Gated J-K Master-Slave Flip-Flops With Preset And Clear 14-CFP -55 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 16 weeks |
| 其他特性 | WITH MASTER SLAVE OPERATION; 3 J & 3 K INPUTS ANDED |
| 系列 | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F14 |
| 长度 | 9.21 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 15000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.016 A |
| 位数 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 20 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 40 ns |
| 传播延迟（tpd） | 40 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 6.29 mm |
| 最小 fmax | 15 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| SNJ5472W | SN5472J | SNJ5472J | SN5472 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | And-Gated J-K Master-Slave Flip-Flops With Preset And Clear 14-CFP -55 to 125 | And-Gated J-K Master-Slave Flip-Flops With Preset And Clear 14-CDIP -55 to 125 | And-Gated J-K Master-Slave Flip-Flops With Preset And Clear 14-CDIP -55 to 125 | SN5472 And-Gated J-K Master-Slave Flip-Flops With Preset And Clear |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 零件包装代码 | DFP | DIP | DIP | - |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | - |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| Factory Lead Time | 16 weeks | 16 weeks | 1 week | - |
| 其他特性 | WITH MASTER SLAVE OPERATION; 3 J & 3 K INPUTS ANDED | WITH MASTER SLAVE OPERATION; 3 J & 3 K INPUTS ANDED | WITH MASTER SLAVE OPERATION; 3 J & 3 K INPUTS ANDED | - |
| 系列 | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L | - |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F14 | R-CDIP-T14 | R-CDIP-T14 | - |
| 长度 | 9.21 mm | 19.56 mm | 19.56 mm | - |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF | 15 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | - |
| 最大频率@ Nom-Sup | 15000000 Hz | 15000000 Hz | 15000000 Hz | - |
| 最大I（ol） | 0.016 A | 0.016 A | 0.016 A | - |
| 位数 | 2 | 2 | 2 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - |
| 封装代码 | DFP | DIP | DIP | - |
| 封装等效代码 | FL14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE | - |
| 包装方法 | TUBE | TUBE | TUBE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 最大电源电流（ICC） | 20 mA | 20 mA | 20 mA | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 40 ns | 40 ns | 40 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 40 ns | 40 ns | 40 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | - |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | - |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | - |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | - |
| 宽度 | 6.29 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | - |
| 最小 fmax | 15 MHz | 15 MHz | 15 MHz | - |
分立器件
为我们提建议&公告
stm32/stm8
微控制器 MCU
嵌入式系统
单片机
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
