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SN54HC367J

产品描述Hex Bus Drivers With 3-State Outputs 16-CDIP -55 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小891KB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54HC367J概述

Hex Bus Drivers With 3-State Outputs 16-CDIP -55 to 125

SN54HC367J规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks

SN54HC367J相似产品对比

SN54HC367J 8500201EA JM38510/65708BEA M38510/65708BEA SNJ54HC367J SN74HC367 SN54HC367
描述 Hex Bus Drivers With 3-State Outputs 16-CDIP -55 to 125 Hex Bus Drivers With 3-State Outputs 16-CDIP -55 to 125 Hex Bus Drivers With 3-State Outputs 16-CDIP -55 to 125 Hex Bus Drivers With 3-State Outputs 16-CDIP -55 to 125 Hex Bus Drivers With 3-State Outputs 16-CDIP -55 to 125 SN74HC367 Hex Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs SN54HC367 Hex Bus Drivers With 3-State Outputs
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments - -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - -
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP - -
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP-16 DIP-16 DIP-16 - -
针数 16 16 16 16 16 - -
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant - -
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 1 week 6 weeks 1 week - -
控制类型 - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW - -
计数方向 - UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL - -
系列 - HC HC HC/UH HC/UH - -
JESD-30 代码 - R-GDIP-T20 R-GDIP-T16 R-XDIP-T16 R-GDIP-T16 - -
长度 - 19.56 mm 19.56 mm 19.56 mm 19.56 mm - -
负载电容(CL) - 150 pF 150 pF 50 pF 150 pF - -
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER - -
最大I(ol) - 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A - -
位数 - 4 4 1 4 - -
功能数量 - 2 2 6 2 - -
端口数量 - 2 2 2 2 - -
端子数量 - 20 16 16 16 - -
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - -
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - -
输出极性 - TRUE TRUE TRUE TRUE - -
封装主体材料 - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED - -
封装代码 - DIP DIP DIP DIP - -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 - IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE - -
包装方法 - TUBE TUBE TUBE TUBE - -
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
最大电源电流(ICC) - 0.16 mA 0.16 mA 0.16 mA 0.08 mA - -
Prop。Delay @ Nom-Sup - 29 ns 29 ns 28 ns 29 ns - -
传播延迟(tpd) - 180 ns 180 ns 28 ns 180 ns - -
认证状态 - Qualified Not Qualified Qualified Not Qualified - -
筛选级别 - MIL-STD-883 MIL-M-38510 Class B MIL-PRF-38535 Class B MIL-PRF-38535 - -
座面最大高度 - 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm - -
最大供电电压 (Vsup) - 6 V 6 V 6 V 6 V - -
最小供电电压 (Vsup) - 2 V 2 V 2 V 2 V - -
表面贴装 - NO NO NO NO - -
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS - -
温度等级 - MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - -
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - -
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - -
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
宽度 - 7.62 mm 7.62 mm 6.92 mm 7.62 mm - -

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