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SMJ320C6203GLPM20

产品描述Fixed-Point Digital Signal Processor 429-CFCBGA -55 to 125
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小862KB,共73页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比 文档解析

SMJ320C6203GLPM20概述

Fixed-Point Digital Signal Processor 429-CFCBGA -55 to 125

SMJ320C6203GLPM20规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA429,21X21,50
针数429
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度22
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率200 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-CBGA-B429
JESD-609代码e0
长度27 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量4
外部中断装置数量4
端子数量429
计时器数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装等效代码BGA429,21X21,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)524288
筛选级别MIL-PRF-38535
座面最大高度3.3 mm
最大供电电压1.57 V
最小供电电压1.43 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

文档解析

SMJ320C6203是TI的定点DSP解决方案,专注于高性能信号处理任务。设备运行于200 MHz时钟,峰值性能1600 MIPS,采用429引脚BGA封装,确保紧凑的物理尺寸。电压配置为1.5V核心和3.3V I/O,基于0.15-μm工艺,支持工业级温度范围。关键特性包括灵活PLL时钟生成(支持旁路和多倍频模式)和片上7Mb SRAM,其中程序空间为384KB(256KB固定映射 + 128KB可配置),数据空间为512KB(双256KB块)。 核心采用VLIW设计,八个功能单元支持并行操作:六个ALU处理32/40位运算,两个乘法器执行16位乘法(输出32位)。指令集包含字节寻址、溢出保护和位域操作功能。外部接口以32位EMIF为核心,无缝集成SDRAM、SBSRAM及异步设备;扩展总线提供低胶合接口,支持主机模式和外设连接。DMA系统包含四通道(加辅助通道),加速数据搬运。三个McBSP端口各支持256通道,兼容AC97和SPI协议,适用于语音和数据传输。 应用方面,该处理器适用于嵌入式控制系统,如网络设备、音频编解码和实时监控。定时器(两个32位)和JTAG边界扫描增强系统可控性。整体设计强调高吞吐和低延迟,满足复杂算法处理需求,同时通过内存和总线优化降低BOM成本。

SMJ320C6203GLPM20相似产品对比

SMJ320C6203GLPM20 5962-0051001QXA SM320C6203GLPM20 SMJ320C6203
描述 Fixed-Point Digital Signal Processor 429-CFCBGA -55 to 125 Fixed-Point Digital Signal Processor 429-CFCBGA -55 to 125 Fixed-Point Digital Signal Processor 429-CFCBGA -55 to 125 SMJ320C6203 Fixed-Point Digital Signal Processor
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 BGA BGA BGA -
包装说明 BGA, BGA429,21X21,50 BGA-429 BGA, BGA429,21X21,50 -
针数 429 429 429 -
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant -
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C -
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY -
地址总线宽度 22 22 22 -
桶式移位器 NO NO NO -
位大小 32 32 32 -
边界扫描 YES YES YES -
最大时钟频率 200 MHz 200 MHz 200 MHz -
外部数据总线宽度 32 32 32 -
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT -
集成缓存 YES YES YES -
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE -
JESD-30 代码 S-CBGA-B429 S-CBGA-B429 S-CBGA-B429 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 -
长度 27 mm 27 mm 27 mm -
低功率模式 YES YES YES -
DMA 通道数量 4 4 4 -
外部中断装置数量 4 4 4 -
端子数量 429 429 429 -
计时器数量 2 2 2 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED -
封装代码 BGA BGA BGA -
封装等效代码 BGA429,21X21,50 BGA429,21X21,50 BGA429,21X21,50 -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE -
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 1.5,3.3 V 1.5,3.3 V 1.5,3.3 V -
认证状态 Not Qualified Qualified Not Qualified -
RAM(字数) 524288 131072 524288 -
筛选级别 MIL-PRF-38535 MIL-PRF-38535 MIL-PRF-38535 -
座面最大高度 3.3 mm 3.3 mm 3.3 mm -
最大供电电压 1.57 V 1.57 V 1.57 V -
最小供电电压 1.43 V 1.43 V 1.43 V -
标称供电电压 1.5 V 1.5 V 1.5 V -
表面贴装 YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 BALL BALL BALL -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm -
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 27 mm 27 mm 27 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER -

 
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