Military Fixed-Point Digital Signal Processor 570-FCPGA -55 to 115
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | SPGA, PGA570,24X24,50 |
| 针数 | 570 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 地址总线宽度 | 23 |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 75 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P570 |
| 长度 | 33.275 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 64 |
| 外部中断装置数量 | 4 |
| 端子数量 | 570 |
| 计时器数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 115 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | SPGA |
| 封装等效代码 | PGA570,24X24,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.4,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 4096 |
| 座面最大高度 | 6 mm |
| 最大供电电压 | 1.44 V |
| 最小供电电压 | 1.36 V |
| 标称供电电压 | 1.4 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 33.275 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| SM320C6415DGADW60 | 5962-0324501QXA | SMJ320C6415DGADW60 | SM320C6415 | SMJ320C6415 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Military Fixed-Point Digital Signal Processor 570-FCPGA -55 to 115 | Fixed-Point Digital Signal Processor 570-FCPGA -55 to 115 | Fixed-Point Digital Signal Processor 570-FCPGA -55 to 115 | SM320C6415 Military Fixed-Point Digital Signal Processor | SMJ320C6415 Fixed-Point Digital Signal Processor |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | - | - |
| 零件包装代码 | PGA | PGA | PGA | - | - |
| 包装说明 | SPGA, PGA570,24X24,50 | SPGA, | SPGA, PGA570,24X24,50 | - | - |
| 针数 | 570 | 570 | 570 | - | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | - | - |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | - | - |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 35 weeks | 35 weeks | - | - |
| 地址总线宽度 | 23 | 23 | 23 | - | - |
| 桶式移位器 | NO | NO | NO | - | - |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | - | - |
| 边界扫描 | YES | YES | YES | - | - |
| 最大时钟频率 | 75 MHz | 75 MHz | 75 MHz | - | - |
| 外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 | - | - |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | - | - |
| 集成缓存 | YES | YES | YES | - | - |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | - | - |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P570 | S-CPGA-P570 | S-CPGA-P570 | - | - |
| 长度 | 33.275 mm | 33.27 mm | 33.27 mm | - | - |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | - | - |
| DMA 通道数量 | 64 | 64 | 64 | - | - |
| 外部中断装置数量 | 4 | 4 | 4 | - | - |
| 端子数量 | 570 | 570 | 570 | - | - |
| 计时器数量 | 3 | 3 | 3 | - | - |
| 最高工作温度 | 115 °C | 115 °C | 115 °C | - | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | - |
| 封装代码 | SPGA | SPGA | SPGA | - | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | - |
| 封装形式 | GRID ARRAY, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, SHRINK PITCH | - | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Qualified | Not Qualified | - | - |
| 座面最大高度 | 6 mm | 6 mm | 6 mm | - | - |
| 最大供电电压 | 1.44 V | 1.44 V | 1.44 V | - | - |
| 最小供电电压 | 1.36 V | 1.36 V | 1.36 V | - | - |
| 标称供电电压 | 1.4 V | 1.4 V | 1.4 V | - | - |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | - | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | - |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | - | - |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | - | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | - |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | - | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
| 宽度 | 33.275 mm | 33.27 mm | 33.27 mm | - | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | - | - |
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