High Speed CMOS Logic Quad Bilateral Switch 14-CDIP -55 to 125
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
标称带宽 | 200 MHz |
最大输入电压 | 10 V |
最小输入电压 | |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.43 mm |
正常位置 | NO |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
标称断态隔离度 | 72 dB |
通态电阻匹配规范 | 1 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 95 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/10 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 10 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 45 ns |
最长接通时间 | 30 ns |
切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
CD54HC4066F3A | HPA01008PWR | 5962-8950701CA | CD54HC4066 | CD74HCT4066 | CD74HC4066 | |
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描述 | High Speed CMOS Logic Quad Bilateral Switch 14-CDIP -55 to 125 | High Speed CMOS Logic Quad Bilateral Switches 14-TSSOP -55 to 125 | High Speed CMOS Logic Quad Bilateral Switch 14-CDIP -55 to 125 | CD54HC4066 High Speed CMOS Logic Quad Bilateral Switch | CD74HCT4066 High Speed CMOS Logic Quad Bilateral Switches | CD74HC4066 High Speed CMOS Logic Quad Bilateral Switches |
Bandwidth(MHz) | - | 200 | - | 200 | 200 | 200 |
Ron(Max)(Ohms) | - | 142 | - | 70 | 142 | 142 |
Rating | - | Catalog | - | Military | Catalog | Catalog |
Ron(Typ)(Ohms) | - | 15 | - | 16 | 15 | 15 |
Package Group | - | PDIP,SOIC,TSSOP | - | CDIP|14 | PDIP|14,SOIC|14 | PDIP|14,SOIC|14,TSSOP|14 |
Vdd(Min)(V) | - | 2 | - | 2 | 4.5 | 2 |
Vdd(Max)(V) | - | 10 | - | 6 | 5.5 | 10 |
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