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5962-9323901QXA

产品描述Scan Path Linkers With 4-Bit Identification Buses 28-CDIP -55 to 125
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共31页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-9323901QXA概述

Scan Path Linkers With 4-Bit Identification Buses 28-CDIP -55 to 125

5962-9323901QXA规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.3
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
Factory Lead Time6 weeks
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-GDIP-T28
长度36.83 mm
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.32 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

5962-9323901QXA相似产品对比

5962-9323901QXA 5962-9323901Q3A SNJ54ACT8997FK SNJ54ACT8997JT SN74ACT8997 SN54ACT8997
描述 Scan Path Linkers With 4-Bit Identification Buses 28-CDIP -55 to 125 Scan Path Linkers With 4-Bit Identification Buses 28-LCCC -55 to 125 Scan Path Linkers With 4-Bit Identification Buses 28-LCCC -55 to 125 Scan Path Linkers With 4-Bit Identification Buses 28-CDIP -55 to 125 SN74ACT8997 Scan Path Linkers With 4-Bit Identification Buses Scan-Controlled TAP Concatenators SN54ACT8997 Scan Path Linkers With 4-Bit Identification Buses
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments - -
零件包装代码 DIP QLCC QLCC DIP - -
包装说明 DIP, DIP28,.3 QCCN, LCC28,.45SQ QCCN, LCC28,.45SQ DIP-28 - -
针数 28 28 28 28 - -
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant - -
Factory Lead Time 6 weeks 1 week 6 weeks 6 weeks - -
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28 R-GDIP-T28 - -
长度 36.83 mm 11.43 mm 11.43 mm 36.83 mm - -
端子数量 28 28 28 28 - -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED - -
封装代码 DIP QCCN QCCN DIP - -
封装等效代码 DIP28,.3 LCC28,.45SQ LCC28,.45SQ DIP28,.3 - -
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR - -
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE - -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V - -
认证状态 Qualified Qualified Not Qualified Not Qualified - -
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 MIL-PRF-38535 - -
座面最大高度 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm 5.08 mm - -
最大压摆率 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 100 mA - -
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - -
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - -
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V - -
表面贴装 NO YES YES NO - -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - -
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE - -
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm - -
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
宽度 7.32 mm 11.43 mm 11.43 mm 7.62 mm - -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT - -
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