Hex Bus Drivers With 3-State Outputs 16-CDIP -55 to 125
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
Factory Lead Time | 1 week |
其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
控制类型 | ENABLE LOW |
计数方向 | UNIDIRECTIONAL |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
长度 | 19.56 mm |
负载电容(CL) | 150 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.0078 A |
位数 | 6 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/6 V |
最大电源电流(ICC) | 0.16 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 29 ns |
传播延迟(tpd) | 180 ns |
认证状态 | Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
翻译 | N/A |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
5962-8682801EA | SN54HC366J | SNJ54HC366J | SN54HC366 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Hex Bus Drivers With 3-State Outputs 16-CDIP -55 to 125 | Hex Bus Drivers With 3-State Outputs 16-CDIP -55 to 125 | Hex Bus Drivers With 3-State Outputs 16-CDIP -55 to 125 | SN54HC366 Hex Bus Drivers With 3-State Outputs |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | - |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | - |
针数 | 16 | 16 | 16 | - |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | - |
Factory Lead Time | 1 week | 16 weeks | 6 weeks | - |
其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | - |
控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | - |
计数方向 | UNIDIRECTIONAL | UNIDIRECTIONAL | UNIDIRECTIONAL | - |
系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | - |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T16 | - |
长度 | 19.56 mm | 21.34 mm | 21.34 mm | - |
负载电容(CL) | 150 pF | 150 pF | 150 pF | - |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - |
最大I(ol) | 0.0078 A | 0.0078 A | 0.0078 A | - |
位数 | 6 | 6 | 6 | - |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
端口数量 | 2 | 2 | 2 | - |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | - |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED | - |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | - |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | - |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | - |
包装方法 | TUBE | TUBE | TUBE | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | - |
最大电源电流(ICC) | 0.16 mA | 0.16 mA | 0.16 mA | - |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 29 ns | 29 ns | 29 ns | - |
传播延迟(tpd) | 180 ns | 180 ns | 180 ns | - |
认证状态 | Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | NO | NO | NO | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | - |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
翻译 | N/A | N/A | N/A | - |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | - |
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