200-mA Ultra-Low-Noise Dual LDO for RF and Analog Circuits 6-DSBGA
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA6,2X3,20 |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 可调性 | FIXED |
| 标称回动电压 1 | 0.11 V |
| 最大绝对输入电压 | 6.5 V |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 1.8 V |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B6 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 1.5 mm |
| 最大负载调整率 | 0.009% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 2 |
| 端子数量 | 6 |
| 工作温度TJ-Max | 125 °C |
| 工作温度TJ-Min | -40 °C |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 1 | 0.2 A |
| 最大输出电流 2 | 0.2 A |
| 最大输出电压 1 | 2.8 V |
| 最小输出电压 1 | 1.2 V |
| 标称输出电压 1 | 2.7 V |
| 最大输出电压 2 | 2.76 V |
| 最小输出电压 2 | 2.639 V |
| 标称输出电压 2 | 2.7 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA6,2X3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 调节器类型 | FIXED POSITIVE MULTIPLE OUTPUT LDO REGULATOR |
| 座面最大高度 | 0.675 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大电压容差 | 2.25% |
| 宽度 | 1.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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