Power Management Specialized - PMIC Cellular Phone Power Management IC (PMIC) 30-DSBGA
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | VFBGA, BGA30,5X6,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | ALSO REQUIRE OPERATING VOLTAGE CHG_IN 4.5V TO 6.8V |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B30 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 2.96 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 30 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA30,5X6,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.6 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.675 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.4 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 2.46 mm |
Base Number Matches | 1 |
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