LP8900TLE-AAEC/NOPB,LP8900TLE-AAEC/NOPB pdf中文资料,LP8900TLE-AAEC/NOPB引脚图,LP8900TLE-AAEC/NOPB电路-Datasheet-电子工程世界

LP8900TLE-AAEC/NOPB: 产品描述200-mA Ultra-Low-Noise Dual LDO for RF and Analog Circuits 6-DSBGA -40 to 125; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小1MB，共23页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数

LP8900TLE-AAEC/NOPB概述

200-mA Ultra-Low-Noise Dual LDO for RF and Analog Circuits 6-DSBGA -40 to 125

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA6,2X3,20
针数	6
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
可调性	FIXED
最大回动电压 1	0.164 V
标称回动电压 1	0.11 V
最大绝对输入电压	6.5 V
最大输入电压	5.5 V
最小输入电压	1.8 V
JESD-30 代码	R-XBGA-B6
JESD-609代码	e1
长度	1.5 mm
最大负载调整率	0.009%
湿度敏感等级	1
功能数量	1
输出次数	2
端子数量	6
工作温度TJ-Max	125 °C
工作温度TJ-Min	-40 °C
最大输出电流 1	0.2 A
最大输出电流 2	0.2 A
最大输出电压 1	2.8 V
最小输出电压 1	1.2 V
标称输出电压 1	2.8 V
最大输出电压 2	1.227 V
最小输出电压 2	1.173 V
标称输出电压 2	1.2 V
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA6,2X3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
调节器类型	FIXED POSITIVE MULTIPLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度	0.675 mm
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	2.25%
宽度	1.3 mm
Base Number Matches	1

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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