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DAC121S101 MDR

产品描述12-Bit Micro Power Digital-to-Analog Converter with Rail-to-Rail Output 0-DIESALE -55 to 125
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小883KB,共31页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

DAC121S101 MDR概述

12-Bit Micro Power Digital-to-Analog Converter with Rail-to-Rail Output 0-DIESALE -55 to 125

DAC121S101 MDR规格参数

参数名称属性值
InterfaceSPI
FeaturesLow Power
DAC channels1
Package GroupCFP|10
ArchitectureString
RatingSpace
Resolution(Bits)12
Settling time(μs)12.5
Sample/update rate(MSPS)1.8
Operating temperature range(C)-55 to 125,25
Power consumption(Typ)(mW)0.52
INL(Max)(+/-LSB)8
Output typeBuffered Voltage

DAC121S101 MDR相似产品对比

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描述 12-Bit Micro Power Digital-to-Analog Converter with Rail-to-Rail Output 0-DIESALE -55 to 125 Digital to Analog Converters - DAC DIE SALE 12-Bit Micro Power Digital-to-Analog Converter with Rail-to-Rail Output 10-CFP -55 to 125 12-Bit Micro Power Digital-to-Analog Converter with Rail-to-Rail Output 10-CFP -55 to 125 12-Bit Micro Power Digital-to-Analog Converter with Rail-to-Rail Output 10-CFP 25 12-Bit Micro Power Digital-to-Analog Converter with Rail-to-Rail Output 10-CFP -55 to 125 12-Bit Micro Power Digital-to-Analog Converter with Rail-to-Rail Output 10-CFP -55 to 125 DAC121S101QML-SP 12-Bit Micro Power Digital-to-Analog Converter with Rail-to-Rail Output
Brand Name - - Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments -
包装说明 - - SOP, SOP, SOP10,.4 SOP, SOP10,.4 SOP, SOP, SOP10,.4 -
Reach Compliance Code - - not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant -
转换器类型 - - D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER -
输入位码 - - BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY -
输入格式 - - SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL -
JESD-30 代码 - - R-CDSO-G10 R-CDSO-G10 R-CDSO-G10 R-CDSO-G10 R-CDSO-G10 -
长度 - - 6.86 mm 6.86 mm 6.86 mm 6.86 mm 6.86 mm -
最大线性误差 (EL) - - 0.1953% 0.1953% 0.1953% 0.1953% 0.1953% -
湿度敏感等级 - - 1 1 1 1 1 -
位数 - - 12 12 12 12 12 -
功能数量 - - 1 1 1 1 1 -
端子数量 - - 10 10 10 10 10 -
最高工作温度 - - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 - - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
封装主体材料 - - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED -
封装代码 - - SOP SOP SOP SOP SOP -
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
采样速率 - - 1.8 MHz 1.8 MHz 1.8 MHz 1.8 MHz 1.8 MHz -
座面最大高度 - - 2.33 mm 2.33 mm 2.33 mm 2.33 mm 2.33 mm -
标称安定时间 (tstl) - - 12.5 µs 12.5 µs 12.5 µs 12.5 µs 12.5 µs -
标称供电电压 - - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V -
表面贴装 - - YES YES YES YES YES -
技术 - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 - - MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY -
端子形式 - - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 - - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm -
端子位置 - - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 - - 6.12 mm 6.12 mm 6.12 mm 6.12 mm 6.12 mm -
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