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1 引言 C51单片机是我们生活中最常用的系列，MCS-51系列单片机有4个并行口(P0，P1，P2，P3口)，但对一个稍微复杂的应用系统来说，真正可供用户使用的并行口，只有P1口可用，况且常常因扩展I2C和SPI的器件需占用某些P1口，迫使用户不得不扩展并行口以满足实际的需要。习惯上，常用的并行口接口芯片有8255、8155，这两种芯片功能比较齐全，可以使用在相对比较复杂的系统中，但如是对...[详细]

通常情况下，蜘蛛侠在寻找可攀附的建筑物时，可扩展性是考量的重要因素。虽然供电设计并非典型的超级英雄配备，但设计的可扩展性往往与满足设计的需求同样重要。而要达到设计灵活，最有效途径莫过于选择可扩展性的系列装置。 所谓可扩展性的系列装置，意指各装置的引脚对引脚兼容，且系列中每项装置接脚相同，如图一所示，换言之，若您需要将额定电流10A的器件更换为额定电流为20A 的器件，只需移除 10A 装置，...[详细]

想当年PPTV推出手机时，大家都觉得十分不解，而PPTV当然不是唯一一家视频网站推出手机的，因为爱奇艺的手机也马上要来了。 　　据了解，这部手机的型号为M9，外观似曾相识，你懂的。拥有5.5寸1080p屏幕、骁龙820处理器以及4GB内存+64GB存储空间组合，配备了1600万像素后置和800万像素前置摄像头，有消息称，这部手机的售价为2699元。上市时间尚不清楚。 ...[详细]

　　我们已经有能力堆叠 芯片 并创建多 芯片 封装，然而，冷却强大的 芯片 是一项艰巨的任务，迄今为止，多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。 普渡 大学的研究人员在DARPA授权下工作，开发了一种使用沸腾介质流体通过芯片本身的微通道，来冷却芯片的新方法。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　微通道冷却并不是一个全新的想法，但是在这种情况下，...[详细]

在WWDC开幕之前，疑似苹果AR/VR头戴设备操作系统的商标申请细节在网上重新浮出水面。 Parker Ortolani在推特上指出，虽然这两份独立的商标申请(1，2)最初提交的时间都是2021年12月8日，但更有趣的是，它们都被列入了2022年6月8日的申请截止日期，也就是苹果WWDC主题演讲的两天后。USPTO（美国专利及商标局）网站上的另一份申请也列出了外国申请日期的截止日期为2022...[详细]

电动汽车能为环保和减排做出卓越贡献：其行驶时无尾气排放，并且噪音比传统汽车更小。全球已注册电动汽车的数量明显增加。2019 年，中国新注册的电动车超过 116 万辆，位列第一。德国供应商也进军中国电动汽车市场，例如生产内饰部件的慧鱼汽车公司。 在中国，电动汽车对消费者仍有很大吸引力：数月前，中国政府将新能源汽车补贴政策延长了两年。购车价格最高不超过39000 欧元，并且国内生产的汽车将获得资...[详细]

    中国上海，2013年8月19日讯——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）近日宣布推出PCA9617A超快速模式(Fm+) I²C总线缓冲器，该产品专为使用DDR4 SDRAM存储器的新兴服务器应用而设计。这款具有突破性的电压转换总线缓冲器凭借工作频率高达1 MHz的I²C总线以及CPU侧0.8 V至SDRAM模块侧2.5 V的电压电平转...[详细]

变频器干扰处理办法有哪些？ 随着工业自动化的发展，变频器作为一种常见的电力调节设备，被广泛应用于各个领域。然而，由于其特殊的工作原理，变频器常常会产生一些干扰问题，对其他设备和系统造成不良影响。本文将深入探讨变频器干扰处理的相关问题，提供详尽、详实、细致的解决方案，以便读者解决实际应用中的干扰问题。 一、了解变频器干扰的原因和类型 变频器干扰问题是由于变频器本身的工作特点产生的，主要包括电磁辐射...[详细]

        谷歌Pixel 3又被曝出现问题，部分用户反映该机充电时会出现过热问题，甚至直接导致手机关机。 　　通常来说，任何手机在充电时都会比正常情况下温度高一些，但Pixel 3过热更加严重，问题似乎是同时进行无线充电和使用手机引起的，并且很多情况下是在同时充电和视频通话时发生温度过高的问题，但也有人表示在充电时观看视频也会这样。 　　并且，似乎任何类型的充电器都会引起这个问...[详细]

单片机源程序如下: #include STC51PRJ.h extern BYTE BUF ;//接收数据缓存区 /*****************起始信号***************/ void ADXL345_Start() { SDA = 1; //拉高数据线 SCL = 1; //拉高时钟线 Delay5us();...[详细]

集微网消息，研调机构Gartner预估，今年全球半导体产值可望达4111亿美元，将较去年成长19.7%，是7年来成长最强劲的一年。 Gartner指出，存储器供不应求，尤其是动态随机存取存储器(DRAM)，是驱动今年整体半导体业产值成长的主要动力。随着存储器成本增加，材料清单成本高于电子设备部分，Gartner表示，已有代工厂调高价格因应。 展望未来，Gartner预期，明年全球半导体产值可望进...[详细]

基于MEMS的闪耀光栅数字微镜显示技术是一种全新的显示技术, 它的基本工作原理为：平行的复合白色光线以固定的入射角照射在闪耀光栅微镜阵列上，驱动电路驱动每个像素单元的闪耀光栅微镜偏转不同角度，在特定的衍射方向上得到的R、G、B以及不可见波长的光线经过成像镜头后形成彩色画面。 微镜结构设计的基本要求 闪耀光栅数字微镜显示技术的核心部件是闪耀光栅数字微镜。要达到便携应用和投影应用的目的，闪耀光栅数...[详细]

中兴、华为事件的出现，印证了中国在芯片行业的研发还不够精，不够强。但在可期的未来，依稀能看到，诸多为之而努力的企业会在众豪强中搏出一条属于中国“芯”路。 目前，我国90%（约2000亿美元）的芯片仍然依赖进口。在当前的商用芯片领域，如内存芯片和移动处理器，美国和韩国几乎控制了整个生产链。 中国政府已经意识到芯片进口依赖的危机，并试图通过国家力量加速国产芯片的发展。“中国制造2025”中，...[详细]

DS18B20.h头文件内容预览： /*DS18B20驱动程序*/ //作者：詹磊 //功能：驱动DS18B20单总线温度计芯片，从中读出当前温度计所处温度， // 测量范围：-55~+125度；分辨率为0.1度（100度以下）； //注意：本驱动不含CRC检测...[详细]

　　据美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)8月份最新发布的报告显示，2008年6月份全球半导体的销售收入为216亿美元，比2007年同期的200亿美元增加了8%，比5月份的215亿美元增加了0.5%。2008年上半年，全球半导体销售收入为1275亿美元，在2007年同期的1210亿美元的基础上增长了5.4%。 　　半导体行业协会总裁乔治.斯...[详细]