Rad-Tolerant Class V, Floating Point Digital Signal Processor 429-CFCBGA 25 Only
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 429 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 地址总线宽度 | 22 |
| 桶式移位器 | NO |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 140 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-CBGA-B429 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 27 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 429 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V |
| 座面最大高度 | 3.3 mm |
| 最大供电电压 | 1.99 V |
| 最小供电电压 | 1.81 V |
| 标称供电电压 | 1.9 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| SMV320C6701GLP/EM | SMV320C6701GLP-EM | 5962-9866102VXA | 5962-9866102VYC | SMJ320C6701-SP | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Rad-Tolerant Class V, Floating Point Digital Signal Processor 429-CFCBGA 25 Only | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Rad-Tolerant Class V, Floating Point Digital Signal Processor 429-CFCBGA 25 Only | Rad-Tolerant Class V, Floating Point Digital Signal Processor 429-CFCBGA -55 to 125 | Rad-Tolerant Class V, Floating Point Digital Signal Processor 429-FCLGA -55 to 125 | SMJ320C6701-SP Rad-Tolerant Class V, Floating Point Digital Signal Processor |
| Brand Name | Texas Instruments | - | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 零件包装代码 | BGA | - | BGA | LGA | - |
| 包装说明 | BGA, | - | BGA-429 | LGA-429 | - |
| 针数 | 429 | - | 429 | 429 | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant | not_compliant | - |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | - | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | - |
| 地址总线宽度 | 22 | - | 22 | 22 | - |
| 桶式移位器 | NO | - | NO | NO | - |
| 边界扫描 | YES | - | YES | YES | - |
| 最大时钟频率 | 140 MHz | - | 140.84 MHz | 140.84 MHz | - |
| 外部数据总线宽度 | 32 | - | 32 | 32 | - |
| 格式 | FLOATING POINT | - | FLOATING POINT | FLOATING POINT | - |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | - | MULTIPLE | MULTIPLE | - |
| JESD-30 代码 | S-CBGA-B429 | - | S-CBGA-B429 | S-CBGA-N429 | - |
| 长度 | 27 mm | - | 27 mm | 27 mm | - |
| 低功率模式 | YES | - | YES | YES | - |
| 端子数量 | 429 | - | 429 | 429 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - |
| 封装代码 | BGA | - | BGA | LGA | - |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | GRID ARRAY | - | GRID ARRAY | GRID ARRAY | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V | - | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V | - |
| 座面最大高度 | 3.3 mm | - | 3.3 mm | 2.52 mm | - |
| 最大供电电压 | 1.99 V | - | 1.99 V | 1.99 V | - |
| 最小供电电压 | 1.81 V | - | 1.81 V | 1.81 V | - |
| 标称供电电压 | 1.9 V | - | 1.9 V | 1.9 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY | MILITARY | - |
| 端子形式 | BALL | - | BALL | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 27 mm | - | 27 mm | 27 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | - | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | - |
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