300-mA LDO for Digital Applications 4-DSBGA
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | VFBGA, BGA4,2X2,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
可调性 | FIXED |
标称回动电压 1 | 0.075 V |
最大绝对输入电压 | 6.5 V |
最大输入电压 | 3.6 V |
最小输入电压 | 1.65 V |
JESD-30 代码 | R-XBGA-B4 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 1.5 mm |
最大负载调整率 | 0.0179% |
湿度敏感等级 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 4 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 1 | 0.3 A |
最大输出电压 1 | 3 V |
最小输出电压 1 | 1.2 V |
标称输出电压 1 | 2 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA4,2X2,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
调节器类型 | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT STANDARD REGULATOR |
座面最大高度 | 0.675 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大电压容差 | 3% |
宽度 | 1.3 mm |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved