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印度市场潜力巨大,无论是苹果还是其供应商都希望深耕这片土地。据外媒报道,苹果的主要供应商富士康再次确认了在印度建厂的意愿,其高管近日向印度马哈拉施特拉邦的官员表示富士康将会在该地区投资50亿美元建厂。 消息称马哈拉施特拉邦的首席部长Devendra Fadnavis正在该地区帮助富士康寻找合适的土地,来让这家苹果供应商找到符合自己要求的地方。富士康最初表达在印度建厂的意愿是在18个月...[详细]
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当我们还在把高通、英特尔、英伟达这样的名字与电脑、手机联系在一起的时候,这些芯片巨头早已悄悄溜到了新的战场 智能汽车。 据研究机构IHS调研预测,一辆普通的新车目前含有616块芯片,2013年芯片的数量仅为550块。Gartner报告指出,芯片在每辆汽车中的价值从2000年的250美元飙升至今年的350美元。IDC的研究报告也显示,2015年整个芯片行业在汽车方面的投入占比高达10%,...[详细]
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随着我国国民经济和供水事业的不断发展,供水企业的供水量与供水面积不断增长,大用户或者重要用户的大口径水表所计量的用水量占总供水量的比重越来越大。水表远传监控系统的应用 ,能够帮助供水企业掌握大用户用水规律,进一步提高管理与服务水平,确保公司收益和客户利益双赢。 1 系统概述 1.1 系统架构 监控系统采用移动平台的GPRS或者SMS传送现场打包的抄表数据,服务器接收数据后,解包并传递给最终用...[详细]
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集微网消息,就在昨天三星越南旗下官方YouTube频道上发布了三则预告视频,揭露了该款旗舰机的最主要卖点。从视频中可以了解到,Galaxy S10和S10 Plus将采用屏下指纹功能,还将配备专业的4K光学防抖摄像头,其中Galaxy S10还支持为其它Qi设备提供反向无线充电。 但从视频中可以看到,入门级的Galaxy S10E并不支持屏下指纹功能。 iframe src="https...[详细]
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联想和谷歌还在CES期间宣布在3D空间感知技术Project Tango上进行合作,由联想来首先发布这项技术的产品。 郑峻 发自美国拉斯维加斯
2015年对联想移动业务来说是反思、消化、调整和规划的一年。去年6月,陈旭东突然接替刘军出执掌联想移动业务,随后进行了一系列产品和架构的调整。他不仅重新调整了联想移动业务架构,由摩托主导联想移动研发;更重新规划了联想与摩托罗拉双品牌的战...[详细]
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在做超声模块时用到 1 //捕获上升沿 2 void Capture_Pos(void) 3 { 4 P2SEL |= Echo; //选择P23作为捕捉的输入端子 Timer1_A 5 6 //TA1CCTL1 |=CM_3+SCS+CAP+CCIE; //上下沿都触发捕捉,用于测脉宽,同步模式、时能中断 CCI1A 7 8 TA1CCTL1 |=C...[详细]
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据科技媒体Macworld报道,Cortana上架App Store两周之后,通过试用发现,Siri根本无惧微软的语音助手Cortana。 Siri被Cortana秒成渣?(图片来自Macworld)
Macworld指出,功能受限是Cortana难以在iOS平台上比肩Siri的主因。iPhone 6s/6s Plus面世之后,用户在召唤语音助理时可以在熄屏状态下直接通过“Hey ...[详细]
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市场研究机构Technavio,近期发布了一份中国汽车产业ADAS市场五大供应商的报告,报告指出,至2021年,博世(Bosch)、大陆(Continental)、德尔福(Delphi Automotive)、DENSO和Mobileye,将是中国汽车ADAS市场中最具竞争力的业者。 Technavio研究分析,中国汽车ADAS市场预计在2017至2021年达到接近35%的强势复合年增长率。...[详细]
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三洋半导体新推出了LA4906单片线性IC,由它组成的17W两声道(BTL)汽车功率放大器电路如图1所示。LA4906采用23脚SIP封装,内置信号跟踪自激式开关调整器和创新的非线性放大器,从而使功耗较先前一代产品(如LA4705)降低50%,提高了效率,并大大地减少了外部元件数量。 两路输入信号经电容C1和C2输入到IC①脚与③脚,经放大器放大,两通道信号分别从⑥脚、⑦脚和{17}脚、{...[详细]
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根据Gartner最新研究结果,中国国有企业将成为全球最活跃的投资者,竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此,各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。 Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下: 1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍 中国政府拥有强大的力量,以引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定...[详细]
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新品上市|国产工业CPU平台,米尔MYC-YT507核心板及开发板开启预售 近日,米尔电子(深圳市米尔电子有限公司)研发团队经过精心研发推出MYC-YT507核心板及开发板,基于全志车规级处理器T507而开发,具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。 MYC-YT507核心板及开发板视频抢先看 ...[详细]
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3D打印 (3DP)是一系列快速成型技术的统称,它是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,由快速原型机在X-Y平面内通过扫描形式形成工件的截面形状,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。目前市场上常见的有FDM(熔融沉积)技术、SLS(粉末材料选择性 激光 烧结)技术、SLA(光敏树脂选择性固化,简称光固化)技术和与SLA相似的DLP(数字光投影)技术等,其中SLS和SLA与...[详细]
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中投顾问《2017-2021年中国服务机器人产业深度调研及投资前景预测报告》中数据指出,商业机器人市场于2015年达到了59亿美金,主要受益于在商业机器人中占比极大的医疗及手术机器人的迅速增长,未来市场份额有望在2025年达到170亿美金,取代军用机器人板块成为第二大机器人市场。 2014年全球医疗机器人的销量为1224台,与2004年全球医疗机器人销量为386台相比,年复合增速达12.2%。 ...[详细]
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是德科技公司宣布,该公司的 C-V2X(蜂窝车联网通信)射频一致性测试用例率先通过了3GPP(第三代合作伙伴计划)的验证。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。此项验证意味着,是德科技将会推动汽车行业中的互联汽车和自动驾驶汽车加快商用化进程。 C-V2X 性能验证对于实现 C-V2X 认证和商业应用极其关键。3GPP 完成对是德科...[详细]