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54ABT374E-QML

产品描述IC ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Bus Driver/Transceiver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小209KB,共14页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

54ABT374E-QML概述

IC ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Bus Driver/Transceiver

54ABT374E-QML规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明CERAMIC, LCC-20
Reach Compliance Codeunknown
系列ABT
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup150000000 Hz
最大I(ol)0.048 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup7.6 ns
传播延迟(tpd)7.6 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535
座面最大高度1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

54ABT374E-QML相似产品对比

54ABT374E-QML 54ABT374W-QML 106RN136S-3C2-18.0 54ABT374J-QML 54ABT374JQML
描述 IC ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Bus Driver/Transceiver IC ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20, Bus Driver/Transceiver D Type Connector, 136 Contact(s), Female, Crimp Terminal, Receptacle IC ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, 0.300 INCH, CERDIP-20, Bus Driver/Transceiver IC ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERDIP-20, Bus Driver/Transceiver
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-609代码 e0 e0 e4 e0 e0
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合
包装说明 CERAMIC, LCC-20 CERAMIC, DFP-20 - DIP, DIP20,.3 DIP,
系列 ABT ABT - ABT ABT
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDFP-F20 - R-GDIP-T20 R-GDIP-T20
长度 8.89 mm - - 24.51 mm 24.51 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup 150000000 Hz 150000000 Hz - 150000000 Hz -
最大I(ol) 0.048 A 0.048 A - 0.048 A -
位数 8 8 - 8 8
功能数量 1 1 - 1 1
端口数量 2 2 - 2 2
端子数量 20 20 - 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DFP - DIP DIP
封装等效代码 LCC20,.35SQ FL20,.3 - DIP20,.3 -
封装形状 SQUARE RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK - IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V - 5 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 7.6 ns 7.6 ns - 7.6 ns -
传播延迟(tpd) 7.6 ns 7.6 ns - 7.6 ns 7.6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 MIL-PRF-38535 - MIL-PRF-38535 -
座面最大高度 1.905 mm 2.286 mm - 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES YES - NO NO
技术 BICMOS BICMOS - BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY MILITARY - MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD
端子形式 NO LEAD FLAT - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE -
宽度 8.89 mm 6.731 mm - 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 - 1 1

 
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