Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media System- on-Chip
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA338,19X19,25 |
针数 | 338 |
Reach Compliance Code | unknown |
位大小 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B338 |
长度 | 13 mm |
端子数量 | 338 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA338,19X19,25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
电源 | 1.2,1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 8192 |
座面最大高度 | 1.3 mm |
最大供电电压 | 1.26 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 13 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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