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UCC27423DGNG4

产品描述Gate Drivers Dual 4-A with Enable
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小2MB,共39页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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UCC27423DGNG4概述

Gate Drivers Dual 4-A with Enable

UCC27423DGNG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码MSOP
包装说明TSSOP, TSSOP8,.19
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
高边驱动器NO
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码S-PDSO-G8
长度3 mm
湿度敏感等级1
功能数量2
端子数量8
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出峰值电流4 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源4.5/15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.07 mm
最大供电电压15 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压14 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
断开时间0.05 µs
接通时间0.04 µs
宽度3 mm

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描述 Gate Drivers Dual 4-A with Enable Gate Drivers Dual 4-A with Enable Gate Drivers Dual 4-A with Enable Gate Drivers Dual 4-A with Enable Dual 4A MOSFET Driver 8-MSOP-PowerPAD -40 to 105 UCC27423 Dual 4-A MOSFET Driver with Enable UCC27424 Dual 4A MOSFET Driver UCC27425 Dual 4-A MOSFET Driver with Enable
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - - -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 - - -
零件包装代码 MSOP MSOP MSOP MSOP MSOP - - -
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19 HTSSOP, TSSOP8,.19 - - -
针数 8 8 8 8 8 - - -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown compliant - - -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - - -
高边驱动器 NO NO NO NO NO - - -
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER - - -
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 - - -
长度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm - - -
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 - - -
功能数量 2 2 2 2 2 - - -
端子数量 8 8 8 8 8 - - -
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C - - -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - - -
标称输出峰值电流 4 A 4 A 4 A 4 A 4 A - - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - -
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP HTSSOP - - -
封装等效代码 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 - - -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE - - -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - - -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 - - -
电源 4.5/15 V 4.5/15 V 4.5/15 V 4.5/15 V 4.5/15 V - - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - -
座面最大高度 1.07 mm 1.07 mm 1.07 mm 1.07 mm 1.07 mm - - -
最大供电电压 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V - - -
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - - -
标称供电电压 14 V 14 V 14 V 14 V 14 V - - -
表面贴装 YES YES YES YES YES - - -
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS - - -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING - - -
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm - - -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - -
断开时间 0.05 µs 0.05 µs 0.05 µs 0.05 µs 0.05 µs - - -
接通时间 0.04 µs 0.04 µs 0.04 µs 0.04 µs 0.04 µs - - -
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm - - -
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