Digital Signal Processor 169-BGA MICROSTAR -40 to 100
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, |
| 针数 | 169 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 地址总线宽度 | |
| 桶式移位器 | NO |
| 边界扫描 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B169 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 12 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 169 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 1.65 V |
| 最小供电电压 | 1.55 V |
| 标称供电电压 | 1.6 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| TMS320VC5441AZGUZE | TMS320VC5441GGUR | TMS320VC5441GURDIT | TNETV2842VNDGGU | TMS320VC5441 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processor 169-BGA MICROSTAR -40 to 100 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc | Digital Signal Processor 169-BGA MICROSTAR 0 to 85 | TMS320VC5441 Digital Signal Processor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | - | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | - | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - | - |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | - | - |
| 包装说明 | LFBGA, | LFBGA, BGA169,13X13,32 | LFBGA, BGA169,13X13,32 | - | - |
| 针数 | 169 | 169 | 169 | - | - |
| Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | not_compliant | - | - |
| 桶式移位器 | NO | YES | YES | - | - |
| 边界扫描 | YES | YES | YES | - | - |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | - | - |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | - | - |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B169 | S-PBGA-B169 | S-PBGA-B169 | - | - |
| JESD-609代码 | e1 | e0 | e0 | - | - |
| 长度 | 12 mm | 12 mm | 12 mm | - | - |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | - | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | - | - |
| 端子数量 | 169 | 169 | 169 | - | - |
| 最高工作温度 | 100 °C | 85 °C | 85 °C | - | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA | LFBGA | - | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | - |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | - |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm | - | - |
| 最大供电电压 | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | - | - |
| 最小供电电压 | 1.55 V | 1.55 V | 1.55 V | - | - |
| 标称供电电压 | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V | - | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | OTHER | OTHER | - | - |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | - | - |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | - | - |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | - | - |
| 宽度 | 12 mm | 12 mm | 12 mm | - | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | - | - |
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