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SN74HCU7204PWTG4

产品描述Inverters Dual Inverters
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小412KB,共9页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74HCU7204PWTG4概述

Inverters Dual Inverters

SN74HCU7204PWTG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.4 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.00002 A
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup20 ns
传播延迟(tpd)100 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
Base Number Matches1

SN74HCU7204PWTG4相似产品对比

SN74HCU7204PWTG4 SN74HCU7204PWE4 SN74HCU7204PWT SN74HCU7204PWTE4 SN74HCU7204PWG4 SN74HCU7204
描述 Inverters Dual Inverters Inverters Dual Inverters Inverters Dual Inverters Inverters Dual Inverters Inverters Dual Inverters SN74HCU7204 Dual Inverters
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC -
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 -
针数 8 8 8 8 8 -
Reach Compliance Code compliant compliant unknown compliant compliant -
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH -
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 -
长度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER -
最大I(ol) 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A -
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 -
功能数量 2 2 2 2 2 -
输入次数 1 1 1 1 1 -
端子数量 8 8 8 8 8 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP -
封装等效代码 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
包装方法 TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL TUBE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 -
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns -
传播延迟(tpd) 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
施密特触发器 NO NO NO NO NO -
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm -
Base Number Matches 1 1 1 - 1 -
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